Trước nhu cầu bùng nổ từ NVIDIA, AMD và Apple đối với công nghệ CoWoS, TSMC lên kế hoạch mở rộng quy mô tại Khu khoa học Gia Nghĩa với mục tiêu hoàn thiện 10 nhà máy đóng gói tiên tiến vào năm 2031.
Thị trường chip AI được dự báo tăng trưởng 38% mỗi năm nhờ làn sóng AI tạo sinh, với sự tham gia mạnh mẽ từ các ông lớn công nghệ như Google và Nvidia trong việc phát triển phần cứng chuyên dụng.
Phó chủ tịch ASML cho biết doanh thu tại châu Âu sẽ chạm mốc 0% vào năm 2026. Hãng kêu gọi EU cần tạo ra nhu cầu thị trường nội địa thay vì chỉ tập trung trợ giá xây dựng nhà máy.
SemiAnalysis phân tích chi tiết Intel Panther Lake (Core Ultra 7 365), sản phẩm thương mại đầu tiên ứng dụng công nghệ cấp nguồn mặt sau PowerVia và bóng bán dẫn RibbonFET thế hệ mới của Intel.
Sony Semiconductor Solutions yêu cầu khoảng 8.000 nhân viên làm việc trực tiếp tại văn phòng từ tháng tới nhằm thúc đẩy hiệu quả hợp tác và ra quyết định trong nghiên cứu Physical AI, ngoại trừ các trường hợp đặc biệt như chăm sóc gia đình.
Cùng sự kiện, bài đại diện «Sony yêu cầu 8.000 nhân viên mảng chip quay lại văn phòng để thúc đẩy phát triển AI»Triển lãm AEDEX+AIRPORT 2026 tại New Delhi giới thiệu loạt UAV, công nghệ sân bay và giải pháp quốc phòng tiên tiến, đồng thời cập nhật các xu hướng về chip bán dẫn và AI trong ngành vận tải.
Rohan Paul@rohanpaul_aiGoldman Sachs now projects Amazon, Meta, Google, Microsoft and Oracle will boost AI infrastructure s…
DịchGoldman Sachs dự báo Amazon, Meta, Google, Microsoft và Oracle sẽ tăng mạnh chi tiêu hạ tầng AI lên 1,2 nghìn tỷ USD vào năm 2027. Báo cáo cũng cảnh báo biên lợi nhuận của các nhà sản xuất bộ nhớ có thể sớm đạt đỉnh và giảm dần tác động đến tăng trưởng lợi nhuận ngành bán dẫn.
SemiAnalysis@SemiAnalysis_We are more bullish on China's WFE localization after attending CSEAC 2026 in Wuxi. (1/5) 🧵
DịchSau khi tham dự hội nghị CSEAC 2026 tại Vô Tích, SemiAnalysis nhận định khả năng nội địa hóa các thiết bị sản xuất bán dẫn (WFE) của Trung Quốc đang tiến triển mạnh mẽ và đầy hứa hẹn.
Apple tiến quân vào phân khúc màn hình gập với iPhone Duo, song hành cùng iPhone 18 Pro. Bản tin cũng cập nhật tiến độ ngành bán dẫn Việt Nam, xe điện tích hợp AI và lộ trình bảo vệ trẻ em trong kỷ nguyên số.
Dù GPU đang là tâm điểm, CEO SK Hynix nhấn mạnh bộ nhớ HBM mới là nền tảng sống còn của kỷ nguyên AI, đồng thời đẩy mạnh sản xuất toàn cầu để giữ vững vị thế.
Theo báo cáo từ Digitimes, TSMC sẽ tăng giá gia công chip từ tháng 1/2027 do nhu cầu cao đối với các tiến trình tiên tiến như 2nm và 3nm phục vụ AI, trong khi các tiến trình cũ sẽ được điều chỉnh linh hoạt.
CEO Eddie Wu khẳng định Zhenwu V900 là con chip AI mạnh mẽ nhất của Alibaba tại Trung Quốc, với hiệu năng vượt trội gấp ba lần so với thế hệ tiền nhiệm M890.
Việt Nam đang tập trung phát triển chip bán dẫn chuyên dụng và giải quyết bài toán khách hàng đầu tiên để hiện thực hóa mục tiêu tự chủ công nghệ, thông qua việc khởi công nhà máy chế tạo chip và thành lập các trung tâm hỗ trợ thiết kế, sản xuất thử nghiệm.
Epoch AI cập nhật dữ liệu chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu giai đoạn 2016-2022, giúp theo dõi dòng chảy chip và đo lường mức độ phụ thuộc của các quốc gia vào nhà sản xuất nước ngoài trước các rủi ro địa chính trị.
X.PIN@thexpinBOE says its pilot line has produced 24-layer glass substrates larger than 100×100mm and passed inte…
DịchBOE đã sản xuất thành công đế kính 24 lớp kích thước trên 100x100mm và đang phối hợp với khách hàng thử nghiệm hiệu năng thực tế trên CPU/GPU. Công ty dự kiến đạt điều kiện sản xuất hàng loạt vào nửa đầu năm 2027 với khoản đầu tư gần 1 tỷ nhân dân tệ.
Hanmi Semiconductor vừa bàn giao chiếc máy FC Bonder 75 đầu tiên, hỗ trợ diện tích đóng gói 75mm x 75mm, chuyên dụng cho quy trình tích hợp dị thể trong các dòng chip AI SoC siêu lớn với công nghệ 2.5D.
Samsung điều chỉnh lộ trình DRAM dưới 10nm bằng cách áp dụng cấu trúc liên kết lai (Hybrid Bonding) cho nút D0a, tách biệt sản xuất mảng lưu trữ và mạch ngoại vi trên các tấm wafer riêng biệt trước khi ghép nối.
Theo Bernstein, chip Kirin 9050 Pro của Huawei đã vượt qua A17 Pro của Apple trong bài kiểm tra đa nhân Geekbench 6 nhờ công nghệ LogicFolding, rút ngắn khoảng cách công nghệ chip xuống còn 3 năm dù không sử dụng máy in thạch bản EUV.
Rohan Paul@rohanpaul_aiFT: So much focus in China on hardware independence. Now its weighing curbs on Broadcom switches tha…
DịchTrung Quốc đang điều tra sự phụ thuộc vào switch tốc độ cao của Broadcom trong các trung tâm dữ liệu nhà nước, nhằm thúc đẩy nội địa hóa hạ tầng AI và giảm thiểu rủi ro từ công nghệ nước ngoài.
Rohan Paul@rohanpaul_aiwe literally created intelligence from sand. still sounds unreal 👽 "If you simplify what we do in…
DịchSự phát triển của AI thực chất là quá trình biến cát thành silicon, truyền năng lượng và tạo ra trí tuệ. Một cách diễn giải đầy triết lý về bản chất công nghệ hiện đại.
BOE đã thông tuyến dây chuyền thử nghiệm đế đóng gói thủy tinh (glass substrate) và gửi mẫu 24 lớp cho khách hàng kiểm tra. Công ty dự kiến đạt đủ điều kiện quyết định đầu tư sản xuất hàng loạt vào quý 1/2027.
Tại hội nghị AI toàn cầu 2026, Houmo.AI xác nhận chip AI thế hệ tiếp theo sẽ ứng dụng kiến trúc 3D CIM kết hợp DRAM xếp chồng, giúp tăng gấp đôi hiệu suất tính toán trên cùng diện tích và tối ưu hóa khả năng tản nhiệt.
Lãnh đạo ASML cho biết hãng không bán được thiết bị quang khắc nào tại châu Âu do thiếu nhà máy sản xuất chip, trong khi Mỹ, Trung Quốc và Ấn Độ đang tích cực thu hút đầu tư để củng cố chuỗi cung ứng bán dẫn.
Dù dự báo doanh thu và lợi nhuận năm 2027 tăng gần gấp đôi, P/E dự phóng của Nvidia lại giảm xuống dưới 17 lần, mức thấp nhất trong hơn 10 năm qua, tạo ra sự phân hóa khó hiểu trên thị trường chứng khoán.
Alibaba vừa ra mắt chip AI thế hệ mới và mở rộng hạ tầng trung tâm dữ liệu toàn cầu, trong bối cảnh các tập đoàn lớn như Nvidia, Samsung và OpenAI đang đẩy mạnh cuộc đua phát triển phần cứng AI.
Cùng sự kiện, bài đại diện «Alibaba ra mắt chip AI mạnh nhất Trung Quốc, tham vọng thống lĩnh hạ tầng trung tâm dữ liệu»Samsung đang lên kế hoạch xây dựng thêm dây chuyền 4nm và 2nm nhằm đáp ứng nhu cầu sản xuất Base Die cho các thế hệ bộ nhớ HBM4 và HBM5 trong tương lai.
Tại sự kiện Apsara 2026, T-Head đã hé lộ lộ trình phát triển CPU máy chủ Yitian 720 và 730 cho năm 2027, cùng phiên bản Yitian 750 hỗ trợ kết nối trực tiếp ICN-Link với các bộ tăng tốc AI Zhenwu.
@mark_k@mark_kAMD just crossed $1 trillion. The AI compute race keeps minting giants. According to Reuters, @AMD …
DịchAMD vừa chính thức gia nhập câu lạc bộ nghìn tỷ USD, trở thành nhà sản xuất chip thứ tư tại Mỹ đạt được cột mốc này nhờ sự bùng nổ của nhu cầu tính toán AI.
Trước nhu cầu khổng lồ về hạ tầng AI trên toàn cầu, Nvidia dự báo sản lượng chip bán ra vào năm 2027 sẽ tăng gấp đôi so với mức hiện tại.
X.PIN@thexpinAlibaba CEO Eddie Wu said September 22 that strong AI demand is driving infrastructure investment, w…
DịchAlibaba vừa công bố chip Zhenwu V900 với sức mạnh tính toán gấp 3 lần dòng M890, hỗ trợ cụm 500.000 card tăng tốc cho các mô hình AI quy mô lớn. Dự kiến, các máy chủ trang bị chip này sẽ chính thức ra mắt vào quý 1 năm 2027.
CEO Liang Wenfeng khẳng định DeepSeek đang tập trung chuyển dịch sang chip nội địa, với kỳ vọng nhận lô hàng chip huấn luyện từ Huawei trong giai đoạn cuối 2026 đến đầu 2027.
Thêm 1 nguồn khác đưa tinX: X.PIN (@thexpin)Startup AI Hàn Quốc FuriosaAI vừa công bố chip suy luận thế hệ thứ 3 hợp tác cùng Broadcom, đạt sức mạnh tính toán 32 PFLOPS và băng thông HBM 48TB/s, vượt trội gấp 32 lần so với thế hệ tiền nhiệm.
SemiAnalysis@SemiAnalysis_Is EMIB really chipping away at CoWoS? CoWoS has owned advanced packaging for years. TSMC keeps add…
DịchTrong bối cảnh TSMC không đáp ứng kịp nhu cầu thị trường, công nghệ đóng gói EMIB của Intel đang nổi lên như một giải pháp thay thế đầy tiềm năng và thu hút sự quan tâm lớn từ các khách hàng.
Dù đối mặt với các rào cản xuất khẩu nghiêm ngặt từ Washington, hàng loạt chip AI cao cấp của NVIDIA vẫn tìm được đường vào thị trường Trung Quốc thông qua các mạng lưới phân phối phức tạp.
Thêm 1 nguồn khác đưa tinCafeF Kinh tế sốCổ phiếu AMD tăng mạnh gần 10% trong phiên giao dịch hôm nay, đưa giá trị vốn hóa của hãng chip này vượt ngưỡng 1.000 tỷ USD, gia nhập câu lạc bộ các tập đoàn công nghệ nghìn tỷ đô tại Mỹ.
Theo LatePost, công ty con chuyên về chip của Li Auto đang triển khai vòng gọi vốn bên ngoài đầu tiên với mức định giá trước đầu tư khoảng 15 tỷ NDT, mục tiêu huy động hàng tỷ NDT.
Samsung vừa thành lập đội ngũ chuyên trách AX/PI nhằm phát triển robot tự động hóa cho các nhà máy chip, hướng tới mục tiêu vận hành nhà máy tự chủ bằng AI vào năm 2030.
Hội thảo VJSS-2026 tại Hà Nội là cầu nối quan trọng giữa nghiên cứu, đào tạo và doanh nghiệp, nhằm hiện thực hóa mục tiêu đưa Việt Nam trở thành mắt xích chiến lược trong chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu.
ChangXin Memory Technologies đã bắt đầu sản xuất hàng loạt nền tảng DRAM thế hệ thứ 5 (G5) sử dụng công nghệ 11.95nm, giúp tăng mật độ chip trên mỗi tấm wafer lên hơn 50% và hiện đã cung cấp dòng LPDDR5X 24Gb ra thị trường.
Nhờ làn sóng đầu tư hạ tầng AI và đà tăng giá của chip nhớ, thị trường bán dẫn toàn cầu đã thiết lập kỷ lục doanh thu mới trong quý II/2026.