Tại Intel Connection 2026, Emdoor giới thiệu trạm làm việc AI JX200 nhỏ gọn 20.4L với tản nhiệt lỏng, cùng loạt máy tính mini và laptop sử dụng chip Intel Core Ultra thế hệ 3 "Panther Lake".
Cùng sự kiện, bài đại diện «GUNNIR trình làng trạm làm việc AI dùng card Arc Pro B70 với tản nhiệt chất lỏng»Tại sự kiện Intel Connection 2026, Sixunited đã giới thiệu dòng NAS AI WS18 và PTLT19-5HD-QSB hiệu năng cao, cùng các mẫu Mini PC siêu nhỏ gọn 0.15L và máy tính bảng tích hợp chip Intel thế hệ mới.
Tại hội nghị công nghệ Intel, MAXSUN đã giới thiệu giải pháp máy trạm mini sử dụng bo mạch chủ Z890 Mini-ITX, cho phép lắp đặt card đồ họa hiệu năng cao thông qua kết nối MCIO giúp tối ưu không gian phần cứng.
GUNNIR giới thiệu các dòng trạm làm việc mini và dual-GPU sử dụng card Arc Pro B70 cùng chip Intel Core Ultra 200HX, tối ưu hóa hiệu năng cho các tác vụ AI cục bộ trong không gian nhỏ gọn.
SemiAnalysis phân tích chi tiết Intel Panther Lake (Core Ultra 7 365), sản phẩm thương mại đầu tiên ứng dụng công nghệ cấp nguồn mặt sau PowerVia và bóng bán dẫn RibbonFET thế hệ mới của Intel.
SemiAnalysis@SemiAnalysis_Intel Panther Lake Teardown Taking a look inside Intel's latest consumer chip and 18A process node …
DịchBài phân tích chuyên sâu về cấu trúc bên trong của chip tiêu dùng thế hệ mới Intel Panther Lake, đồng thời làm rõ những đặc tính kỹ thuật quan trọng của tiến trình sản xuất 18A.
Công cụ giám sát hiệu năng game PresentMon 2.6.0 của Intel vừa ra mắt với cải tiến lớn về hiệu suất, giảm 78% mức sử dụng CPU. Phiên bản này bổ sung lớp phủ Game Experience mới, hỗ trợ đa GPU và các tính năng phân tích chuyên sâu cho DirectX 12.
Tại sự kiện Intel Connection 2026, Beelink đã giới thiệu dòng NAS mini ME Pro trang bị chip Intel Core Ultra thế hệ 3 (Panther Lake), dự kiến lên kệ vào cuối tháng 10/2026 với khả năng xử lý AI mạnh mẽ.
Đại diện Intel nhấn mạnh Việt Nam cần tập trung vào hạ tầng, năng lực vận hành và sự sẵn sàng chuyển đổi số để thúc đẩy ứng dụng AI hiệu quả trong doanh nghiệp.
Qwen@Alibaba_QwenDay-0 OpenVINO support from @inteldevs! 🥳 Qwen-Image-2.1 is ready to run optimized on Intel hardwar…
DịchMô hình Qwen-Image-2.1 hiện đã được tối ưu hóa để chạy mượt mà trên phần cứng Intel thông qua OpenVINO. Đây là mô hình mã nguồn mở hỗ trợ cả tính năng tạo và chỉnh sửa hình ảnh.
SemiAnalysis@SemiAnalysis_Is EMIB really chipping away at CoWoS? CoWoS has owned advanced packaging for years. TSMC keeps add…
DịchTrong bối cảnh TSMC không đáp ứng kịp nhu cầu thị trường, công nghệ đóng gói EMIB của Intel đang nổi lên như một giải pháp thay thế đầy tiềm năng và thu hút sự quan tâm lớn từ các khách hàng.
Intel chính thức dừng chương trình săn lỗi bảo mật (bug bounty) truyền thống để chuyển sang nền tảng Intigriti, đồng thời loại bỏ hình thức trả thưởng bằng tiền mặt vốn từng lên tới 100.000 USD.
Microsoft vừa mở rộng hỗ trợ công nghệ Auto SR cho chip Intel Core Ultra thế hệ 3 (Panther Lake), cho phép game thủ tăng tốc khung hình thông qua NPU mà không cần nhà phát triển tích hợp sẵn.
Nhờ sức mạnh của AI, một lập trình viên đã thành công đưa công nghệ DLSS 5 lên GPU tích hợp của Intel, dù kết quả hiển thị không như mong đợi.
Các tập đoàn công nghệ hàng đầu đang xem xét quy trình 1.4nm (14A) của Intel, công nghệ hứa hẹn đột phá về mật độ lỗi và hiệu suất nhờ kiến trúc RibbonFET 2 và cấp nguồn mặt sau.
Intel đề xuất BITCOS, phương pháp lưu trữ trọng số tam phân giúp giảm dung lượng xuống dưới 1.58 bit/trọng số, tối ưu hóa hiệu suất cho các mô hình AI hiện đại.
SK Hynix đang thảo luận với Intel về việc thuê nhà máy tại Ohio để sản xuất RAM, đồng thời cân nhắc thành lập liên doanh cùng các nhà cung cấp dịch vụ đám mây. Dù chưa có kế hoạch cụ thể, động thái này củng cố chiến lược mở rộng năng lực sản xuất chip AI của hãng tại Mỹ.
CEO Intel nhận định tình trạng thiếu hụt bộ nhớ sẽ tiếp tục trầm trọng, đồng thời nhấn mạnh điện năng và giải pháp tản nhiệt là những thách thức sống còn của ngành bán dẫn trong kỷ nguyên AI.
CEO Intel cảnh báo tình trạng thiếu hụt CPU sẽ kéo dài do nhu cầu AI tăng cao, đồng thời nhấn mạnh rủi ro khi chuỗi cung ứng chip toàn cầu quá phụ thuộc vào một nhà sản xuất duy nhất như TSMC.
DFI vừa giới thiệu dòng bo mạch chủ Mini-ITX ARH171/ARH173 với kiến trúc 'một bo mạch, hai thế hệ', hỗ trợ 16 mẫu chip di động của Intel. Sản phẩm tối ưu cho các tác vụ AI tại biên, sở hữu khả năng kết nối đa dạng và độ bền cao trong môi trường công nghiệp.
LattePanda vừa giới thiệu module tính toán Mu Ultra trang bị bộ vi xử lý Intel Core Ultra 200V, tích hợp RAM LPDDR5X và hỗ trợ đa dạng cổng kết nối, hướng tới các ứng dụng nhúng hiệu năng cao với giá khởi điểm 599 USD.
Lenovo Lecoo chuẩn bị ra mắt máy chủ AI cá nhân dòng Bellator, trang bị chip Intel Core Ultra thế hệ 3 (Panther Lake) cùng RAM lên tới 64GB và hệ thống cổng kết nối đa dạng.
Intel vừa xác lập kỷ lục xử lý hơn 1 triệu tấm wafer 300mm bằng công nghệ High-NA EUV, vượt xa tổng sản lượng của tất cả các đối thủ cộng lại. Công nghệ này hiện đang được ứng dụng để sản xuất hàng loạt dòng chip Panther Lake trên tiến trình 18A.
Intel chuẩn bị tăng giá CPU thêm 10% vào tháng 10 và xem xét dừng sản xuất các dòng chip Small Core lợi nhuận thấp. Đây là một phần trong chiến lược tái cấu trúc mạnh mẽ của CEO Pat Gelsinger nhằm tối ưu hóa chi phí và nhân sự.
Kiến trúc đột phá của GPT-6 Astra đang tạo ra làn sóng nhu cầu phần cứng mới, mở ra cơ hội tăng trưởng lớn cho các ông lớn chip bán dẫn như Intel và AMD.
Kiến trúc đột phá của GPT-6 Astra đang tạo ra làn sóng nhu cầu phần cứng mới, mở ra cơ hội tăng trưởng mạnh mẽ cho Intel và AMD.
Thêm 1 nguồn khác đưa tinCafeF Kinh tế sốTại IFA 2026, Lenovo đã giới thiệu ThinkBook 14x Gen 2 với thiết kế siêu mỏng nhẹ (12,9mm, 990g), sử dụng chip Intel Wildcat Lake và màn hình OLED 2.8K 120Hz, hướng tới người dùng văn phòng di động.
Intel chính thức thay thế danh hiệu 'Viện sĩ' (Fellow) bằng 'Kỹ sư kiệt xuất' nhằm nhấn mạnh yêu cầu các nhà nghiên cứu hàng đầu phải đóng góp trực tiếp vào kết quả kinh doanh thay vì chỉ tập trung vào học thuật.
Do năng lực sản xuất CoWoS của TSMC đã kín chỗ đến năm 2027, các tập đoàn như MediaTek, Meta và Broadcom đang chuyển hướng sang công nghệ EMIB của Intel để giải quyết nút thắt cổ chai trong chuỗi cung ứng chip AI.
LG vừa trình làng mẫu laptop 14 inch đầu tiên thuộc dòng gram Book AI 2026, trang bị chip Intel Series 3 mới nhất với thiết kế siêu mỏng nhẹ 1,29kg và thời lượng pin ấn tượng lên đến 30,5 giờ.
Samsung vừa trình làng Galaxy Book6 với chip Intel Wildcat Lake, thời lượng pin ấn tượng lên đến 25 giờ và thiết kế mỏng nhẹ. Máy hướng đến phân khúc phổ thông với các tính năng AI tích hợp, màn hình 16:10 và tùy chọn cấu hình linh hoạt.
Intel Arc Pro B70 sở hữu dung lượng VRAM khủng 32GB, giúp tối ưu hóa quy trình sản xuất phim hoạt hình AI từ khâu kịch bản đến thành phẩm một cách mượt mà.
Intel đẩy nhanh lộ trình tiến trình 14A với mật độ lỗi ấn tượng, dự kiến bắt đầu sản xuất thử nghiệm vào cuối năm 2027 và sản xuất hàng loạt vào năm 2028 nhờ công nghệ RibbonFET và High-NA EUV.
Tại Hot Chips 2026, Intel công bố quy trình 18A-P giúp tăng 30% xung nhịp ở điện áp 0.5V và cải thiện hiệu suất năng lượng đáng kể. Công nghệ này sẽ được ứng dụng trên dòng chip Xeon Diamond Rapids và Core Nova Lake vào năm 2027.
Intel công bố dòng chip Wildcat Lake cho PC phổ thông với hiệu năng AI lên tới 40 TOPS, gấp 2,7 lần thế hệ trước, đồng thời cải thiện đáng kể hiệu suất làm việc và tiết kiệm 64% điện năng.
Tại sự kiện Hot Chips 2026, Intel đã giới thiệu GPU Crescent Island kiến trúc Xe3P, được thiết kế tối ưu cho các tác vụ suy luận AI và tác nhân thông minh với công suất 350W và khả năng hỗ trợ bộ nhớ lên tới 480GB.
Tại sự kiện Hot Chips 2026, Intel công bố dòng chip máy chủ Diamond Rapids với 256 nhân, tích hợp công nghệ tiến trình 18A-P, đóng gói Foveros Direct 3D và chuẩn kết nối UCIe-S.
SK Hynix giới thiệu lộ trình HBM4 với băng thông vượt 2TB/s và hiệu suất năng lượng tăng 40%. Hãng dự kiến ứng dụng công nghệ EMIB của Intel và các giải pháp tản nhiệt tiên tiến để tối ưu hóa hiệu năng cho thế hệ bộ nhớ 3D tiếp theo.
Linux 7.3 vừa mở cửa hợp nhất với nhiều cải tiến quan trọng cho x86, bao gồm hỗ trợ nhân tiết kiệm điện mới của AMD và chuẩn hóa cách xử lý các loại nhân CPU giữa Intel và AMD để tối ưu hóa hiệu năng và lập lịch.
Intel ra mắt giải pháp Edge AI toàn diện cho doanh nghiệp. Với vị thế sở hữu nhà máy lắp ráp lớn nhất thế giới tại TP.HCM, Việt Nam đứng trước cơ hội chiến lược để tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị AI toàn cầu.