AI đã trở thành chiến trường chiến lược giữa Mỹ và Trung Quốc, từ cuộc đua về chip, hạ tầng trung tâm dữ liệu cho đến việc thu hút nhân tài và phát triển ứng dụng.
Sau hơn 4 tháng làm việc, phi hành đoàn Thần Châu 23 đã hoàn thành nhiều nhiệm vụ quan trọng, bao gồm thử nghiệm thiết bị phát hiện mục tiêu viễn thám dựa trên chip AI nội địa và thu hồi các mẫu thí nghiệm vật liệu ngoài không gian.
Trước nhu cầu bùng nổ từ NVIDIA, AMD và Apple đối với công nghệ CoWoS, TSMC lên kế hoạch mở rộng quy mô tại Khu khoa học Gia Nghĩa với mục tiêu hoàn thiện 10 nhà máy đóng gói tiên tiến vào năm 2031.
Thị trường chip AI được dự báo tăng trưởng 38% mỗi năm nhờ làn sóng AI tạo sinh, với sự tham gia mạnh mẽ từ các ông lớn công nghệ như Google và Nvidia trong việc phát triển phần cứng chuyên dụng.
Anthropic đang đàm phán thuê hạ tầng dữ liệu quy mô 1GW từ Apollo Global Management với chi phí đầu tư ước tính 40 tỷ USD. Dự án dự kiến sử dụng chip TPU do Google và Broadcom hợp tác thiết kế, nhằm giảm bớt sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp đám mây hiện tại.
Sony Semiconductor Solutions yêu cầu toàn bộ 8.000 nhân viên quay lại làm việc trực tiếp tại văn phòng nhằm tăng cường sự phối hợp và đẩy nhanh tiến độ phát triển các công nghệ AI tích hợp trên chip.
Thêm 1 nguồn khác đưa tinIT HomeXiaomi 18 Fold, mẫu điện thoại gập trang bị chip AI O3, đã bán được khoảng 39.700 chiếc trong tuần đầu mở bán từ ngày 7 đến 13 tháng 9.
Các ông lớn công nghệ đang chuyển dịch chiến lược từ việc chỉ cung cấp chip đơn thuần sang thúc đẩy hệ sinh thái mở và hợp tác cộng đồng.
Google chuẩn bị phóng vệ tinh thử nghiệm để kiểm tra khả năng vận hành của chip AI trong môi trường không gian, trong bối cảnh cuộc đua chip AI toàn cầu giữa các ông lớn công nghệ đang nóng lên từng ngày.
Tại Snapdragon Summit 2026, Qualcomm khẳng định vai trò thiết yếu của chip xử lý trong kỷ nguyên AI agent, nhấn mạnh lợi thế về độ trễ và quyền riêng tư khi chạy AI trực tiếp trên thiết bị thay vì phụ thuộc hoàn toàn vào cloud.
Cùng sự kiện, bài đại diện «Vì sao Qualcomm quyết tâm đưa Agentic AI lên chip Snapdragon dù đã có Claude và Gemini?»Tại Snapdragon Summit 2026, Qualcomm khẳng định vai trò thiết yếu của chip xử lý tại chỗ trong kỷ nguyên AI agent, ngay cả khi các mô hình mạnh nhất vẫn đang vận hành chủ yếu trên đám mây.
Thêm 1 nguồn khác đưa tinCafeF Kinh tế sốVolkswagen Anhui chính thức nhận đặt trước mẫu xe điện ID.UNYX 09 với giá từ 199.900 - 249.900 NDT. Xe trang bị chip AI Turing với sức mạnh 750TOPS, hỗ trợ lái tự động từ cao tốc đến đô thị và tính năng AI (AI Valet).
XFEON vừa công bố hệ sinh thái AI vật lý bao gồm chip biên Xinghe S1 (105 TOPS INT8), bộ não tích hợp AGLobe và các trạm làm việc chuyên dụng Xinghui Token, đánh dấu bước tiến mới trong lĩnh vực AI nhúng.
Theo báo cáo từ Digitimes, TSMC sẽ tăng giá gia công chip từ tháng 1/2027 do nhu cầu cao đối với các tiến trình tiên tiến như 2nm và 3nm phục vụ AI, trong khi các tiến trình cũ sẽ được điều chỉnh linh hoạt.
CEO Eddie Wu khẳng định Zhenwu V900 là con chip AI mạnh mẽ nhất của Alibaba tại Trung Quốc, với hiệu năng vượt trội gấp ba lần so với thế hệ tiền nhiệm M890.
X.PIN@thexpinSau 6 năm đối mặt với lệnh trừng phạt, doanh thu quốc tế của Huawei đã tăng 9%, đạt 35,6 tỷ USD nhờ chuyển hướng sang thiết bị đeo, năng lượng mặt trời và chip AI, dần lấy lại vị thế trên thị trường toàn cầu.
Alibaba đang tăng tốc trong cuộc đua AI với việc phát triển mô hình nghìn tỷ tham số, tự thiết kế chip chuyên dụng và xây dựng hệ thống trung tâm dữ liệu quy mô lớn.
Hisense chính thức trình làng dòng TV U7T Pro với công nghệ Mini LED, trang bị chip xử lý hình ảnh AI H7 và hệ thống âm thanh Devialet, mang lại trải nghiệm hình ảnh độ chính xác màu cao với mức giá khởi điểm từ 9.999 NDT.
Hanmi Semiconductor vừa bàn giao chiếc máy FC Bonder 75 đầu tiên, hỗ trợ diện tích đóng gói 75mm x 75mm, chuyên dụng cho quy trình tích hợp dị thể trong các dòng chip AI SoC siêu lớn với công nghệ 2.5D.
Tại AICC2026, Inspur giới thiệu siêu máy chủ MetaBrain SD200 Ultra với 128 chip AI nội địa, cho phép vận hành mô hình Kimi K3 2,8 nghìn tỷ tham số với độ trễ ấn tượng dưới 5,85ms/token.
Tại sự kiện Apsara 2026, T-Head (Alibaba) đã giới thiệu chip Zhenwu V900 với hiệu năng vượt trội gấp 3 lần dòng M890, sở hữu bộ nhớ 216GB và băng thông chip-to-chip 1.200 GB/s, dự kiến đi vào sản xuất hàng loạt từ quý 1/2027.
Tại hội nghị Snapdragon 2026, Qualcomm giới thiệu Snapdragon 8 Gen 6 bản Super Elite và Elite, với bản Super Elite được khẳng định là CPU di động nhanh nhất thế giới, tập trung tối ưu hóa trải nghiệm AI trên các dòng flagship từ Xiaomi, vivo, OPPO và nhiều hãng khác.
Tại sự kiện Snapdragon Summit, Qualcomm chính thức giới thiệu bộ đôi chip flagship Snapdragon 8 Elite Gen 6 và Extreme Gen 6, được tối ưu hóa mạnh mẽ cho các tác vụ AI trực tiếp trên thiết bị.
Thêm 1 nguồn khác đưa tinDân trí Công nghệTại Hội nghị Snapdragon 2026, Qualcomm công bố kế hoạch tích hợp kiến trúc HBC (High Bandwidth Compute) vào các dòng chip Snapdragon, vốn trước đây chỉ dành riêng cho các sản phẩm trung tâm dữ liệu.
Tại hội nghị AI toàn cầu 2026, Houmo.AI xác nhận chip AI thế hệ tiếp theo sẽ ứng dụng kiến trúc 3D CIM kết hợp DRAM xếp chồng, giúp tăng gấp đôi hiệu suất tính toán trên cùng diện tích và tối ưu hóa khả năng tản nhiệt.
Tại hội nghị Apsara 2026, T-Head (công ty con của Alibaba) đã giới thiệu chip AI Zhenwu V900 thế hệ mới, đánh dấu bước chuyển mình sang chiến lược phát triển hạ tầng chip toàn diện từ tính toán, lưu trữ đến mạng lưới.
Alibaba vừa ra mắt chip AI thế hệ mới và mở rộng hạ tầng trung tâm dữ liệu toàn cầu, trong bối cảnh các tập đoàn lớn như Nvidia, Samsung và OpenAI đang đẩy mạnh cuộc đua phát triển phần cứng AI.
Cùng sự kiện, bài đại diện «Alibaba ra mắt chip AI mạnh nhất Trung Quốc, tham vọng thống lĩnh hạ tầng trung tâm dữ liệu»Samsung đang lên kế hoạch xây dựng thêm dây chuyền 4nm và 2nm nhằm đáp ứng nhu cầu sản xuất Base Die cho các thế hệ bộ nhớ HBM4 và HBM5 trong tương lai.
Bất chấp các lệnh hạn chế khắt khe từ Washington, chip AI cao cấp của NVIDIA vẫn tìm được đường vào thị trường Trung Quốc thông qua các mạng lưới phân phối phức tạp và trung gian.
Alibaba vừa ra mắt chip Zhenwu V900 và đặt mục tiêu mở rộng hạ tầng trung tâm dữ liệu lên 20 GW nhằm đáp ứng nhu cầu điện toán AI đang tăng vọt.
Đại diện Intel nhấn mạnh Việt Nam cần tập trung vào hạ tầng, năng lực vận hành và sự sẵn sàng chuyển đổi số để thúc đẩy ứng dụng AI hiệu quả trong doanh nghiệp.
X.PIN@thexpinAccording to The Information, Liang Wenfeng told investors DeepSeek plans to use Huawei chips for tr…
DịchDeepSeek dự kiến dùng chip Huawei 950DT cho các mô hình 2T và 8T tham số, dù vẫn phụ thuộc vào Nvidia do hạn chế về nguồn cung chip và bộ nhớ HBM.
Alibaba vừa giới thiệu chip AI Zhenwu V900 với hiệu suất vượt trội gấp 3 lần thế hệ trước, đồng thời khẳng định chiến lược tập trung vào mô hình, chip và hạ tầng đám mây để dẫn đầu thị trường.
Thêm 2 nguồn khác đưa tinCafeF Kinh tế sốKrASIA
@mark_k@mark_kAlibaba is going big: 5-10 TRILLION parameters for future Qwen models, with artificial superintellig…
DịchAlibaba đang phát triển các thế hệ Qwen tiếp theo với quy mô lên tới 10 nghìn tỷ tham số, tích hợp khả năng tự cải tiến và hỗ trợ bởi chip AI chuyên dụng Zhenwu V900 để hướng tới siêu trí tuệ.
Cùng sự kiện, bài đại diện «Alibaba công bố chiến lược mô hình đa phương thức toàn diện: Tương lai không còn ranh giới»Trước nhu cầu khổng lồ về hạ tầng AI trên toàn cầu, Nvidia dự báo sản lượng chip bán ra vào năm 2027 sẽ tăng gấp đôi so với mức hiện tại.
X.PIN@thexpinAlibaba CEO Eddie Wu said September 22 that strong AI demand is driving infrastructure investment, w…
DịchAlibaba vừa công bố chip Zhenwu V900 với sức mạnh tính toán gấp 3 lần dòng M890, hỗ trợ cụm 500.000 card tăng tốc cho các mô hình AI quy mô lớn. Dự kiến, các máy chủ trang bị chip này sẽ chính thức ra mắt vào quý 1 năm 2027.
Alibaba vừa công bố dòng chip AI mới với hiệu năng vượt trội, được kỳ vọng sẽ trở thành nền tảng chủ chốt cho các trung tâm dữ liệu của hãng trong bối cảnh cuộc đua công nghệ tại Trung Quốc ngày càng gay gắt.
Thêm 1 nguồn khác đưa tinVietnamPlus Công nghệCEO Ngô Vịnh Minh khẳng định Alibaba sẽ tập trung nguồn lực dài hạn vào việc phát triển hạ tầng cốt lõi gồm mô hình AI, chip chuyên dụng và nền tảng đám mây để dẫn đầu kỷ nguyên trí tuệ máy móc.
Thay vì chỉ tập trung vào việc tăng số lượng chip, Inspur Information đưa ra giải pháp tối ưu hóa hiệu suất để giải quyết bài toán thiếu hụt sức mạnh tính toán AI.
Alibaba T-Head vừa giới thiệu chip AI Zhenwu V900 với hiệu năng gấp 3 lần thế hệ trước, hỗ trợ bộ nhớ 216GB và độ chính xác FP8/FP4. Máy chủ Panjiu trang bị chip này sẽ ra mắt vào Q1/2027, trong khi thế hệ kế tiếp J900 dự kiến xuất hiện vào tháng 3/2028.
Diễn biến sự kiện · 4 bài →Thêm 1 nguồn khác đưa tinX: Rohan Paul (@rohanpaul_ai)