NgànhĐiểm AI 25/100
Houmo.AI công bố chip AI thế hệ mới sử dụng kiến trúc 3D CIM đột phá
Tại hội nghị AI toàn cầu 2026, Houmo.AI xác nhận chip AI thế hệ tiếp theo sẽ ứng dụng kiến trúc 3D CIM kết hợp DRAM xếp chồng, giúp tăng gấp đôi hiệu suất tính toán trên cùng diện tích và tối ưu hóa khả năng tản nhiệt.