Dù thị trường điện thoại gập ngày càng cạnh tranh, Galaxy Z8 Series vẫn chiếm ưu thế nhờ thiết kế mỏng nhẹ, khả năng hỗ trợ AI tiếng Việt tối ưu và sự đa dạng về kiểu dáng.
Xiaomi 18 Fold, mẫu điện thoại gập trang bị chip AI O3, đã bán được khoảng 39.700 chiếc trong tuần đầu mở bán từ ngày 7 đến 13 tháng 9.
Apple chính thức mở bán iPhone 18, đánh dấu bước ngoặt với việc tích hợp sâu AI và ra mắt mẫu điện thoại gập đầu tiên nhằm củng cố vị thế trên thị trường smartphone toàn cầu.
Apple trang bị cho iPhone Duo các tính năng AI độc đáo như tự động chụp ảnh nhóm, hỗ trợ thu hút sự chú ý của trẻ nhỏ khi chụp hình và cho phép người khác tham gia cuộc gọi FaceTime qua màn hình phụ.
Sau khi ra mắt, Xiaomi 18 Fold và dòng xe SUV Pengcheng đã tạo nên cơn sốt lớn, giúp lượng khách tại nhiều cửa hàng Xiaomi tăng tới 400%. Mẫu điện thoại gập này gây chú ý với chip AI chuyên dụng, trong khi dòng xe điện cũng đạt doanh số ấn tượng ngay khi mở bán.
Phiên bản cao cấp nhất của Xiaomi 18 Fold màu đỏ đã hết hàng trên các kênh trực tuyến ngay sau khi mở bán. Chủ tịch Lu Weibing xác nhận tình trạng khan hiếm và khuyến khích khách hàng kiểm tra tại các cửa hàng Xiaomi Home.
Apple vừa trình làng chiếc smartphone màn hình gập đầu tiên với tỷ lệ khung hình độc đáo, trong đó AI đóng vai trò quan trọng trong quá trình thiết kế sản phẩm.
Tâm điểm của sự kiện là chiếc điện thoại gập đầu tiên được mong đợi từ lâu của Apple, iPhone Duo, cùng với các tính năng AI mới trên Apple Watch.
Thêm 1 nguồn khác đưa tinIT HomeApple ra mắt điện thoại gập Duo với bản lề được tối ưu hóa bằng thuật toán AI và công nghệ in 3D 25 lớp, giúp tăng độ bền và độ chính xác tuyệt đối cho thiết bị.
Cùng sự kiện, bài đại diện «Tính năng Siri Recaps trên Apple Watch gây tranh cãi về quyền riêng tư vì luôn ở trạng thái 'lắng nghe'»Xiaomi 18 Fold ra mắt với thiết kế gập cỡ trung độc đáo, kết hợp sức mạnh từ chip AI O3, hệ điều hành OS 4 và mô hình ngôn ngữ MiMo, hứa hẹn cân bằng hoàn hảo giữa tính di động và trải nghiệm màn hình lớn.
Huawei gây chú ý khi tái xuất với chip hiệu năng cao sau 6 năm, cùng loạt sản phẩm mới gồm điện thoại gập ba và hệ điều hành HarmonyOS 7. Bên cạnh đó, Xiaomi cũng gia nhập cuộc đua với dòng điện thoại gập mới và các sản phẩm phần cứng khác.
Xiaomi 18 Fold sở hữu thiết kế gập mới, trang bị chip AI Xuanjie O3 mạnh mẽ với hiệu năng vượt trội và pin 6000mAh. Sản phẩm gây ấn tượng với độ mỏng 5.02mm, màn hình LTPO 120Hz và khả năng đa nhiệm lên tới 6 màn hình.
Xiaomi chính thức giới thiệu phiên bản gốm đặc biệt cho mẫu điện thoại gập Xiaomi 18 Fold với thiết kế màu hồng phấn độc bản. Thiết bị sở hữu cấu hình mạnh mẽ với chip AI Xuanjie O3, pin 6000mAh và hệ thống camera Leica cao cấp.
Xiaomi chuẩn bị tổ chức sự kiện ra mắt hoành tráng vào tối 7/9, nơi CEO Lôi Quân sẽ trực tiếp giới thiệu dòng điện thoại gập Xiaomi 18 Fold, máy tính bảng 9 Pro Max và chip AI O3 mới nhất.
Xiaomi 18 Fold chuẩn bị ra mắt với thiết kế gập độc đáo, tích hợp chip AI Xuanjie O3 mạnh mẽ, hệ thống camera Leica cao cấp và khả năng tương thích với các phần mềm chuyên nghiệp chuẩn PC.
Xiaomi 18 Fold gây ấn tượng với thiết kế gập độc đáo, hệ thống 3 camera Leica chuyên nghiệp và chip Xuanjie O3 AI đạt hơn 5,2 triệu điểm AnTuTu. Máy sở hữu pin 6000mAh, màn hình UTG kép và là thiết bị cao cấp nhất từ trước đến nay của hãng.
Xiaomi 18 Fold sở hữu khả năng chống rơi từ độ cao 1.2m và độ bền vượt trội nhờ bản lề Long Cốt thế hệ mới cùng kính UTG siêu bền, hứa hẹn thiết lập chuẩn mực mới cho dòng điện thoại gập.
Samsung ra mắt Galaxy Z Fold8 với tỷ lệ màn hình 4:3 mới, mang lại trải nghiệm như iPad Mini nhưng chỉ nặng 201g. Đây là bước tiến lớn của Samsung trong việc tối ưu hóa thiết kế mỏng nhẹ cho dòng điện thoại gập.
Xiaomi sẽ tổ chức sự kiện ra mắt loạt sản phẩm mới vào ngày 7/9, tâm điểm là điện thoại gập Xiaomi 18 Fold trang bị chip AI Xring O3, cùng máy tính bảng Pad 9 Pro Max và dòng xe điện Sky Nomad.
Thêm 1 nguồn khác đưa tinIT HomeXiaomi chuẩn bị ra mắt flagship 18 Fold với chip AI Xuanjie O3 và RAM LPDDR6, đồng thời cập nhật ứng dụng Xiaomi Car để hỗ trợ hoàn hảo cho các thiết bị màn hình gập khổ rộng.
Hình ảnh bo mạch chủ được cho là của iPhone Ultra vừa rò rỉ, tiết lộ chip A20 Pro sử dụng công nghệ đóng gói WMCM tiên tiến giúp tối ưu hóa hiệu suất và tản nhiệt cho thiết bị gập.
Apple, Xiaomi và Huawei chuẩn bị ra mắt các siêu phẩm điện thoại gập trong tháng 9, trong khi chi phí linh kiện bộ nhớ tăng cao đang đẩy giá bán toàn thị trường smartphone lên mức mới.