NgànhĐiểm AI 85/100
Lộ diện bo mạch chủ iPhone Ultra: Bước tiến đầu tiên của Apple vào thị trường điện thoại gập
Hình ảnh bo mạch chủ được cho là của iPhone Ultra vừa rò rỉ, tiết lộ chip A20 Pro sử dụng công nghệ đóng gói WMCM tiên tiến giúp tối ưu hóa hiệu suất và tản nhiệt cho thiết bị gập.