NgànhĐiểm AI 31/100
Hanmi Semiconductor xuất xưởng máy FC Bonder 75 cho đóng gói AI SoC 2.5D
Hanmi Semiconductor vừa bàn giao chiếc máy FC Bonder 75 đầu tiên, hỗ trợ diện tích đóng gói 75mm x 75mm, chuyên dụng cho quy trình tích hợp dị thể trong các dòng chip AI SoC siêu lớn với công nghệ 2.5D.