Phó chủ tịch ASML cho biết doanh thu tại châu Âu sẽ chạm mốc 0% vào năm 2026. Hãng kêu gọi EU cần tạo ra nhu cầu thị trường nội địa thay vì chỉ tập trung trợ giá xây dựng nhà máy.
Việt Nam đang tập trung phát triển chip bán dẫn chuyên dụng và giải quyết bài toán khách hàng đầu tiên để hiện thực hóa mục tiêu tự chủ công nghệ, thông qua việc khởi công nhà máy chế tạo chip và thành lập các trung tâm hỗ trợ thiết kế, sản xuất thử nghiệm.
Cuộc đua sản xuất chip phục vụ AI tại Mỹ đang gặp rào cản lớn khi thiếu hụt nhân sự chuyên môn cao, đe dọa làm chậm tiến độ phát triển của toàn ngành.
Hanmi Semiconductor vừa bàn giao chiếc máy FC Bonder 75 đầu tiên, hỗ trợ diện tích đóng gói 75mm x 75mm, chuyên dụng cho quy trình tích hợp dị thể trong các dòng chip AI SoC siêu lớn với công nghệ 2.5D.
Samsung đang lên kế hoạch xây dựng thêm dây chuyền 4nm và 2nm nhằm đáp ứng nhu cầu sản xuất Base Die cho các thế hệ bộ nhớ HBM4 và HBM5 trong tương lai.
Các tập đoàn công nghệ hàng đầu đang xem xét quy trình 1.4nm (14A) của Intel, công nghệ hứa hẹn đột phá về mật độ lỗi và hiệu suất nhờ kiến trúc RibbonFET 2 và cấp nguồn mặt sau.
TSMC chính thức quay lại mở rộng nhà máy tại Long với tổng vốn đầu tư hơn 1 nghìn tỷ Đài tệ, tập trung vào công nghệ tiến trình A14 (dưới 1.4nm). Dự án dự kiến xây dựng 3 nhà máy, trong đó cơ sở đầu tiên sẽ hoàn thiện vào khoảng năm 2030 để đáp ứng nhu cầu chip AI bùng nổ.
COO TSMC ví AI như 'siêu nhân 3 tuổi' vì thiếu khả năng phân biệt đúng sai, đồng thời khẳng định AI hiện chưa thể giải quyết các nút thắt kỹ thuật trong quy trình sản xuất chip A14 và A10.
SK Hynix đang thảo luận với Intel về việc thuê nhà máy tại Ohio để sản xuất RAM, đồng thời cân nhắc thành lập liên doanh cùng các nhà cung cấp dịch vụ đám mây. Dù chưa có kế hoạch cụ thể, động thái này củng cố chiến lược mở rộng năng lực sản xuất chip AI của hãng tại Mỹ.
TSMC dự kiến nâng công suất sản xuất chip 2nm lên 110.000 tấm và 3nm lên 210.000 tấm mỗi tháng vào giữa năm 2027. Với ngân sách đầu tư lên tới 64 tỷ USD, hãng tập trung phần lớn nguồn lực vào các tiến trình tiên tiến để đáp ứng nhu cầu thị trường.
Hàng Châu Gallium Ren đã đạt cột mốc quan trọng khi nuôi cấy thành công tinh thể Gallium Oxide 12 inch, giúp tối ưu hóa chi phí sản xuất và tăng khả năng tương thích với các dây chuyền sản xuất silicon hiện có.
Nhà máy 1.4nm của TSMC tại Đài Trung dự kiến bắt đầu sản xuất thử nghiệm vào tháng 4/2027 và sản xuất hàng loạt vào cuối năm, sớm hơn khoảng 1 năm so với kế hoạch ban đầu.
Chủ tịch Rapidus, ông Atsuyoshi Koike, vừa công bố kế hoạch nghiêm túc về việc xây dựng nhà máy sản xuất chip trên Mặt Trăng vào năm 2040, tận dụng nguồn tài nguyên nước tại đây. Dự án táo bạo này được hỗ trợ bởi công nghệ AI và sự hợp tác chiến lược cùng IBM.
Startup Besxar của cựu nhân viên OpenAI đã huy động 14 triệu USD để thử nghiệm mô hình sản xuất chip ngay trên các tầng đẩy tên lửa Falcon 9 của SpaceX.
Huahai Qingke vừa đưa thiết bị đánh bóng CMP bảng mạch tự động Master-P510APEX vào dây chuyền sản xuất hàng loạt, đánh dấu bước tiến quan trọng trong việc nội địa hóa công nghệ đóng gói chip tiên tiến.
Samsung bắt tay cùng startup Mistral AI phát triển mô hình AI nội bộ nhằm tối ưu hóa thiết kế, dự báo lỗi và cải tiến quy trình sản xuất chip. Samsung cũng là một trong những nhà đầu tư chính trong vòng gọi vốn mới nhất của Mistral AI.
Amkor vừa công bố giai đoạn hai cho nhà máy tại Arizona với diện tích phòng sạch tăng thêm 60.000m², nâng tổng vốn đầu tư lên 12 tỷ USD nhằm đáp ứng nhu cầu khổng lồ về đóng gói chip AI.
Nhà máy của Samsung tại Texas đã kín đơn đặt hàng 2nm từ Tesla, Broadcom và Arm dù đến năm 2027 mới sản xuất hàng loạt. Đáng chú ý, tỷ lệ thành phẩm của quy trình 2nm đã tăng vọt lên 80%, cho thấy sự bứt phá mạnh mẽ của Samsung trong cuộc đua bán dẫn.
Intel vừa xác lập kỷ lục xử lý hơn 1 triệu tấm wafer 300mm bằng công nghệ High-NA EUV, vượt xa tổng sản lượng của tất cả các đối thủ cộng lại. Công nghệ này hiện đang được ứng dụng để sản xuất hàng loạt dòng chip Panther Lake trên tiến trình 18A.
Phó chủ tịch TSMC cho biết nhu cầu AI tăng trưởng chóng mặt khiến tốc độ đặt hàng thiết bị tăng gấp đôi chỉ trong nửa năm. Dù đã đẩy nhanh tiến độ xây dựng nhà máy gấp 5 lần, TSMC vẫn đối mặt với tình trạng thiếu hụt năng lực sản xuất nghiêm trọng do giới hạn về nhân lực và nguồn cung thiết bị.
Huiran Microelectronics vừa giới thiệu dòng thiết bị đo kích thước tới hạn (CD-SEM) 14/22nm và nền tảng AI-EBI, đánh dấu bước tiến quan trọng trong việc nội địa hóa các thiết bị kiểm soát chất lượng chip vốn được ví như 'tiểu quang khắc'.
cb_doge@cb_dogeHere's why Elon Musk's TeraFab needs gas turbines alongside solar: Chipmaking requires stable, unin…
DịchĐể đảm bảo độ ổn định điện áp cực cao cho sản xuất chip, dự án TeraFab của Musk kết hợp tuabin khí và năng lượng mặt trời. Việc tự chủ sản xuất linh kiện giúp đẩy nhanh tiến độ triển khai nhà máy 17 tỷ USD vào năm 2027.
Wuhan Xinxin công bố chiến lược 10 năm tập trung vào tích hợp 3D và quang điện, đặt mục tiêu tăng gấp 4 lần công suất sản xuất và xây dựng hệ sinh thái bán dẫn trị giá hàng tỷ USD với sự ủng hộ từ các chuyên gia đầu ngành.
SK Hynix chính thức khởi công nhà máy đóng gói chip nhớ AI trị giá 4 tỷ USD tại Indiana, Mỹ. Dự án dự kiến hoàn thiện vào năm 2028 và bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM thế hệ mới từ nửa cuối năm 2029.
Theo Tổng cục Thống kê Trung Quốc, ngành sản xuất chip tính toán và chip nhớ ghi nhận mức tăng trưởng lợi nhuận ấn tượng 18,5 lần, đóng góp hơn 80% vào đà tăng trưởng chung của toàn ngành điện tử.
SemiAnalysis@SemiAnalysis_Substrates have no slack: 2026 is fully booked, and total lead times run 12 to 14 months across all …
DịchTheo SemiAnalysis, nhu cầu chip kích thước lớn và cấu trúc phức tạp khiến công suất sản xuất đế ABF kín chỗ đến năm 2026, buộc khách hàng phải đặt hàng dài hạn đến tận năm 2029. Tình trạng khan hiếm này đẩy giá bán và biên lợi nhuận của các nhà cung cấp lên mức cao kỷ lục.
Các đơn vị trong nước đang phát triển công nghệ nguồn sáng và đo lường EUV, hướng tới mục tiêu kiểm định chip tiên tiến ở bước sóng 13,5nm.
cb_doge@cb_dogeBREAKING: Elon Musk's TeraFab has officially advanced into the agreement phase in Texas. Texas has …
DịchTeraFab, công ty con của Elon Musk, đã đạt thỏa thuận thuế với chính quyền Texas để xây dựng cơ sở sản xuất bán dẫn và tính toán tiên tiến. Dự án dự kiến triển khai từ cuối năm 2026 với ưu đãi thuế kéo dài 10 năm.
Fujifilm vừa hoàn thiện nhà máy mới tại Oita, Nhật Bản, chuyên sản xuất hóa chất làm sạch sau quy trình đánh bóng cơ hóa (CMP). Động thái này giúp tăng gấp 3 công suất, đáp ứng nhu cầu ngày càng cao về vật liệu bán dẫn trong kỷ nguyên AI.
Nhà sản xuất chip nhớ Winbond quyết định gộp hai giai đoạn dự án tại Cao Hùng thành một để đẩy nhanh tiến độ, nhằm đáp ứng nhu cầu dài hạn về DRAM và các giải pháp bộ nhớ tùy chỉnh cho AI, dự kiến bắt đầu lắp đặt thiết bị từ đầu năm 2029.
Dữ liệu từ Bank of America cho thấy nhà máy TSMC tại Arizona đang đóng góp ngày càng lớn vào doanh thu tập đoàn, dù lợi nhuận vẫn trồi sụt do chi phí vận hành cao và quy trình đóng gói phức tạp.
Do nhu cầu chip AI tăng cao chiếm dụng năng lực sản xuất, Samsung đã tăng giá gia công các tiến trình tiên tiến từ 5% đến 15%. Động thái này được kỳ vọng sẽ giúp mảng kinh doanh đúc chip của hãng thoát lỗ sau thời gian dài khó khăn.
Rohan Paul@rohanpaul_aiChina appears closer to EUV capability without having obtained ASML's production-ready machine. The…
DịchTrung Quốc đã chế tạo thành công nguyên mẫu máy quang khắc EUV tại Thâm Quyến, dù hiện tại chỉ mới tạo ra được tia EUV chứ chưa thể sản xuất chip. Đây là bước tiến đáng chú ý trong bối cảnh nước này đang nỗ lực vượt qua các rào cản về công nghệ quang học chính xác.
SMIC quyết định tăng giá wafer khi nhu cầu chip AI tăng vọt, giúp doanh thu và lợi nhuận quý II của tập đoàn vượt xa kỳ vọng của thị trường.
Thêm 1 nguồn khác đưa tinIT HomeSMIC ghi nhận doanh thu quý 2 đạt 3 tỷ USD, tăng 36,1% so với cùng kỳ nhờ nhu cầu chip AI bùng nổ. CEO Triệu Hải Quân cho biết giá bán wafer đã tăng 5,7% và các đơn hàng sản xuất trong quý 3 sẽ áp dụng khung giá mới.
Startup chip AI mới nổi vừa huy động thành công 480 triệu USD để phát triển chip chuyên dụng cho tác nhân AI (Agent), với sản phẩm đầu tiên đã chính thức đi vào sản xuất hàng loạt.
SK Hynix sẽ khởi công nhà máy đóng gói chip nhớ tiên tiến tại Indiana, Mỹ vào ngày 27/8. Dự án trị giá 3,87 tỷ USD này dự kiến đi vào sản xuất HBM thế hệ mới từ cuối năm 2028, tạo ra hơn 1.000 việc làm.
Siliconware (SPIL) thuộc tập đoàn ASE vừa khởi công nhà máy mới tại Vân Lâm với vốn đầu tư gần 100 tỷ Đài tệ, tập trung vào công nghệ đóng gói tiên tiến CoWoS cho chip AI, dự kiến đi vào hoạt động từ năm 2028.
TSMC cho biết công nghệ đóng gói CoWoS kích thước 5.5x đã đạt tỷ lệ thành phẩm lên tới 99% và đang lên kế hoạch ra mắt phiên bản 15x vào năm 2029. Hãng cũng nhấn mạnh xu hướng chuyển dịch từ kiểm thử cấp linh kiện sang cấp hệ thống để đảm bảo độ ổn định cho chip AI.