Dù GPU đang là tâm điểm, CEO SK Hynix nhấn mạnh bộ nhớ HBM mới là nền tảng sống còn của kỷ nguyên AI, đồng thời đẩy mạnh sản xuất toàn cầu để giữ vững vị thế.
Samsung đang lên kế hoạch xây dựng thêm dây chuyền 4nm và 2nm nhằm đáp ứng nhu cầu sản xuất Base Die cho các thế hệ bộ nhớ HBM4 và HBM5 trong tương lai.
SemiAnalysis phân tích kiến trúc Engram giúp DeepSeek-V4.1-Flash giảm tải bảng nhúng (embedding) sang DRAM hoặc SSD, từ đó tiết kiệm dung lượng HBM mà vẫn duy trì chất lượng mô hình.
Trung Quốc đang rút ngắn khoảng cách công nghệ bán dẫn với Hàn Quốc, trong đó CXMT đạt hiệu suất 25% ở dòng HBM thử nghiệm, còn YMTC dự kiến tích hợp công nghệ liên kết lai Cu-Cu XStacking vào các cấu trúc DRAM mới.
SemiAnalysis@SemiAnalysis_Myron Xie joins @JordanNanos on why NVDA's Rubin Ultra preview had 1TB of HBM per package vs the 192…
DịchChuyên gia từ SemiAnalysis phân tích lý do NVIDIA giảm dung lượng HBM trên các bản Rubin Ultra thương mại so với bản thử nghiệm, nhấn mạnh vào việc tối ưu hóa sản lượng wafer thay vì giới hạn kỹ thuật.
Trước làn sóng săn đón nhân sự cấp cao từ các đối thủ quốc tế như Micron và SanDisk, Samsung Electronics buộc phải tăng mạnh lương thưởng và cổ phiếu để bảo vệ đội ngũ kỹ sư nòng cốt trong lĩnh vực HBM và NAND.
SemiAnalysis@SemiAnalysis_Long Live the Short King: Why 4-hi HBM Wins Same Bandwidth, Fewer Dies: How 4-hi HBM Cuts Inference…
DịchPhân tích lý do HBM 4-hi vượt trội nhờ băng thông tương đương nhưng sử dụng ít chip hơn, giúp tối ưu hóa chi phí suy luận và tận dụng tối đa nguồn cung DRAM khan hiếm.
SemiAnalysis lập luận rằng xu hướng tăng số lớp xếp chồng HBM đang đảo chiều. Thế hệ Rubin Ultra tiếp theo sẽ giảm dung lượng HBM từ 288GB xuống 192GB (8-hi) để tối ưu hóa hiệu suất suy luận.
Do tình trạng thiếu hụt bộ nhớ HBM, Huawei đã đẩy giá chip Ascend 950DT lên trên 250.000 nhân dân tệ, trong khi Cambricon cũng tăng giá dòng chip 690 từ 20-30%.
Tình trạng khan hiếm bộ nhớ HBM toàn cầu khiến giá chip AI tại Trung Quốc tăng từ 20-50%, gây khó khăn cho tham vọng tự chủ công nghệ và thay thế chip Nvidia.
SemiAnalysis@SemiAnalysis_Bài viết thực hiện phép so sánh thú vị giữa chi phí sản xuất một chiếc tiêm kích F-35 với giá trị tương đương của các dòng chip nhớ HBM thế hệ mới từ NVIDIA, làm nổi bật giá trị kinh tế khổng lồ của phần cứng AI hiện nay.
Micron đang đẩy mạnh đầu tư thiết bị để nâng công suất sản xuất HBM, tập trung vào dòng HBM4 cho chip AI thế hệ mới của NVIDIA, nhằm bắt kịp các đối thủ như SK Hynix và Samsung.
SemiAnalysis@SemiAnalysis_Nvidia has despecced Rubin Ultra's HBM: from HBM4E 12-Hi (384GB) down to HBM4 8-Hi (192GB). Why str…
DịchTheo SemiAnalysis, Nvidia đã điều chỉnh cấu hình HBM trên Rubin Ultra từ HBM4E 12-Hi (384GB) xuống HBM4 8-Hi (192GB) nhằm kiểm soát chi phí, khi giá bộ nhớ hiện chiếm tới 40% tổng chi phí sở hữu (TCO).
Samsung đã ký kết hợp đồng dài hạn cho 70% năng lực sản xuất HBM đến năm 2031 với các đối tác lớn như Nvidia, Google và Microsoft. Mức giá ưu đãi này thấp hơn đáng kể so với giá thị trường hiện tại, giúp các hãng công nghệ lớn đảm bảo nguồn cung trong bối cảnh khan hiếm chip nhớ.
Samsung đang phát triển dòng HBM 8 lớp mới cho Nvidia với tốc độ truyền tải lên tới 17-18Gbps. Thiết kế này giúp tối ưu hóa hiệu suất, tăng tỷ lệ thành phẩm và giải quyết nút thắt cổ chai về bộ nhớ cho các bộ tăng tốc AI.
CEO SK Hynix dự báo tình trạng thiếu hụt chip nhớ AI sẽ tiếp diễn đến cuối năm 2030. Nhờ xu hướng tùy chỉnh hóa, nhu cầu đối với HBM được kỳ vọng sẽ không sụt giảm mạnh ngay cả khi thị trường bước vào chu kỳ đi xuống.
SK Hynix chính thức khởi công nhà máy đóng gói chip nhớ AI trị giá 4 tỷ USD tại Indiana, Mỹ. Dự án dự kiến hoàn thiện vào năm 2028 và bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM thế hệ mới từ nửa cuối năm 2029.
Rohan Paul@rohanpaul_aiThe U.S. is gaining SK hynix's first HBM packaging base in Indiana, a $4 B memory hub The Indiana s…
DịchSK Hynix sẽ xây dựng cơ sở đóng gói HBM tại Indiana với vốn đầu tư 4 tỷ USD, dự kiến đi vào hoạt động từ năm 2028 để cung ứng trực tiếp cho thị trường Mỹ với sự hỗ trợ từ Đạo luật Chip.
Nvidia dự báo tình trạng thiếu hụt chip, HBM và điện năng sẽ kéo dài đến hết năm tài chính 2028. CEO Jensen Huang lần đầu đưa ra dự báo tăng trưởng doanh thu 70% cho năm 2028 nhờ nhu cầu khổng lồ từ cả khối điện toán đám mây và các thị trường khác.
Hơn 50% nhân viên SK Hynix đã bỏ phiếu phản đối thỏa thuận tăng lương 6,3% và thay đổi cơ chế thưởng cổ phiếu, bất chấp lợi nhuận công ty tăng mạnh nhờ nhu cầu chip HBM cho AI.
NVIDIA thông báo tăng giá các dòng máy chủ AI chủ lực như Grace Blackwell và Vera Rubin từ đầu năm 2027. Nguyên nhân chính đến từ sự khan hiếm và chi phí đắt đỏ của bộ nhớ HBM, buộc các ông lớn công nghệ phải đối mặt với áp lực chi phí hạ tầng ngày càng tăng.
Samsung đề xuất chuyển bộ điều khiển bộ nhớ vào chip nền HBM để tối ưu diện tích SoC, đồng thời phát triển aHBM nhằm tích hợp khả năng tính toán trực tiếp trên bộ nhớ, hỗ trợ xử lý các tác vụ AI hiệu quả hơn.
Do các nhà sản xuất ưu tiên chuyển dịch năng lực sản xuất sang HBM và DDR5, nguồn cung DDR4 và NAND sẽ khan hiếm, đẩy giá DDR4 dự kiến tăng 50% trong quý 3/2026 và tiếp tục tăng mạnh trong quý 4.
SK Hynix sẽ khởi công nhà máy đóng gói chip nhớ tiên tiến tại Indiana, Mỹ vào ngày 27/8. Dự án trị giá 3,87 tỷ USD này dự kiến đi vào sản xuất HBM thế hệ mới từ cuối năm 2028, tạo ra hơn 1.000 việc làm.