ChangXin Memory Technologies đã bắt đầu sản xuất hàng loạt nền tảng DRAM thế hệ thứ 5 (G5) sử dụng công nghệ 11.95nm, giúp tăng mật độ chip trên mỗi tấm wafer lên hơn 50% và hiện đã cung cấp dòng LPDDR5X 24Gb ra thị trường.
Trong bối cảnh thiếu hụt chip nhớ toàn cầu, ông lớn DRAM CXMT đang xây dựng dây chuyền R&D NAND Flash tại Bắc Kinh, chính thức lấn sân sang thị trường của YMTC.
Trung Quốc đang rút ngắn khoảng cách công nghệ bán dẫn với Hàn Quốc, trong đó CXMT đạt hiệu suất 25% ở dòng HBM thử nghiệm, còn YMTC dự kiến tích hợp công nghệ liên kết lai Cu-Cu XStacking vào các cấu trúc DRAM mới.
ChangXin Memory Technologies (CXMT) đã bắt đầu sản xuất thử nghiệm dòng chip nhớ HBM3E và gửi mẫu cho T-Head (Alibaba) cùng Cambricon kiểm định. Dù tiến độ còn nhiều ẩn số, dự kiến sản phẩm sẽ thương mại hóa vào khoảng năm 2027.
ChangXin Memory Technologies (CXMT) chính thức sản xuất chip LPDDR6 16Gb, mang lại băng thông cao hơn 60% và tiết kiệm 20% điện năng so với thế hệ LPDDR5X, hứa hẹn nâng cấp hiệu năng cho các thiết bị di động AI.
Tổng giám đốc CXMT khẳng định công ty luôn cởi mở với các đối tác toàn cầu và tự tin vào năng lực cạnh tranh của chip nhớ LPDDR6. Dù chưa xác nhận tin đồn cung ứng cho Apple, CXMT nhấn mạnh sản phẩm của họ đã đạt tiêu chuẩn để đối đầu trực tiếp với các nhà sản xuất hàng đầu thế giới.
Do nguồn cung LPDDR6 giai đoạn đầu còn hạn chế, Xiaomi 18 Fold sẽ sử dụng kết hợp RAM từ CXMT và SK Hynix. Đây là thiết bị đầu tiên trang bị chip AI Xuanjie O3 và bộ nhớ LPDDR6 của CXMT sau quá trình hợp tác kỹ thuật kéo dài.
Lãnh đạo Xiaomi xác nhận Xiaomi 18 Fold là thiết bị đầu tiên trang bị RAM LPDDR6 từ CXMT, kết quả của quá trình hợp tác kỹ thuật chuyên sâu kéo dài hơn một năm giữa hai bên.
Hãng bán dẫn CXMT của Trung Quốc được cho là đã sản xuất thành công HBM3E, loại bộ nhớ băng thông cao thiết yếu cho các hệ thống chip AI hiện đại.
Cùng sự kiện, bài đại diện «CXMT: 'Ngôi sao' bán dẫn Trung Quốc đột phá sản xuất chip nhớ HBM3E»Hãng công nghệ CXMT được cho là đã sản xuất thành công chip nhớ HBM3E, loại linh kiện quan trọng giúp tăng tốc hiệu năng cho các hệ thống chip AI hiện đại.
Nhà sản xuất chip lớn nhất Trung Quốc CXMT đã bắt đầu sản xuất thử nghiệm HBM3E, với các đối tác như Alibaba và Cambricon đang tiến hành thử nghiệm. Dù vẫn chậm hơn các đối thủ 3-5 năm và tỷ lệ thành phẩm còn thấp, đây là bước tiến quan trọng trong nỗ lực tự chủ bán dẫn của Trung Quốc.
Xiaomi 18 Fold trở thành smartphone đầu tiên trên thế giới sử dụng RAM LPDDR6 của CXMT và chip xử lý tự phát triển Xuanjie O3, khẳng định sự đột phá trong chuỗi cung ứng bán dẫn nội địa Trung Quốc.
Nhà sản xuất chip nhớ CXMT vừa vượt mặt Tencent để trở thành công ty có vốn hóa lớn nhất Trung Quốc, phản ánh nhu cầu khổng lồ về linh kiện bán dẫn trong kỷ nguyên AI.
Sự trỗi dậy của CXMT cho thấy các nhà đầu tư Trung Quốc đang ưu tiên rót vốn vào lĩnh vực chip nhớ và AI thay vì các tập đoàn Internet truyền thống như Tencent.