Qualcomm chính thức chia tách Snapdragon 8 Elite thành hai phiên bản, trong đó bản 'Super' sở hữu công nghệ đột phá như LPDDR6 và CPU đạt xung nhịp 5GHz đầu tiên trên di động. Hãng cũng khẳng định cam kết hợp tác sâu rộng với Xiaomi trong việc định hình tương lai smartphone AI.
Alibaba vừa giới thiệu chip AI Zhenwu V900 với hiệu suất vượt trội gấp 3 lần thế hệ trước, đồng thời khẳng định chiến lược tập trung vào mô hình, chip và hạ tầng đám mây để dẫn đầu thị trường.
Thêm 2 nguồn khác đưa tinCafeF Kinh tế sốKrASIAMediaTek trình làng Dimensity 9600 Pro với tiến trình 2nm của TSMC, tích hợp kiến trúc AI nguyên bản giúp giảm đáng kể điện năng tiêu thụ. Chipset này tiên phong hỗ trợ chuẩn RAM LPDDR6 và bộ nhớ UFS 5.0, hứa hẹn hiệu năng vượt trội so với thế hệ tiền nhiệm.
Tại sự kiện Arm Everywhere China, Arm đã giới thiệu CSS for Mobile 2 thế hệ mới, tích hợp CPU C2, GPU Mali G2-Ultra NX và hệ thống kết nối SI L2 nhằm tăng cường sức mạnh xử lý cho các tác vụ AI Agent trên thiết bị di động.
Arm vừa giới thiệu hệ thống tính toán di động thế hệ thứ hai CSS for Mobile 2, trang bị CPU C2, GPU Mali G2-Ultra NX và hệ thống kết nối SI L2, tối ưu hóa cho các tác vụ AI Agent và đồ họa AI nguyên bản.
Xiaomi vừa trình làng chip AI Xuanjie O100, con chip đầu tiên trên thế giới sử dụng công nghệ đóng gói 3D 6nm tiên tiến. Với băng thông 1,22TB/s, chip đạt tốc độ suy luận 330TPS, vượt xa hiệu năng bộ nhớ trên điện thoại thông thường.
SemiAnalysis@SemiAnalysis_Bài viết thực hiện phép so sánh thú vị giữa chi phí sản xuất một chiếc tiêm kích F-35 với giá trị tương đương của các dòng chip nhớ HBM thế hệ mới từ NVIDIA, làm nổi bật giá trị kinh tế khổng lồ của phần cứng AI hiện nay.
SemiAnalysis@SemiAnalysis_Samtech displayed their Co-Packaged Copper (CPC) set-up in the CPX form factor at Taiwan OCP (See th…
DịchSamtech vừa giới thiệu giải pháp kết nối đồng đồng đóng gói (CPC) theo dạng CPX tại sự kiện OCP Đài Loan. Đây là bước tiến mới trong chuẩn kết nối tốc độ cao, chi tiết xem tại Open CPX MSA.
Hình ảnh bo mạch chủ được cho là của iPhone Ultra vừa rò rỉ, tiết lộ chip A20 Pro sử dụng công nghệ đóng gói WMCM tiên tiến giúp tối ưu hóa hiệu suất và tản nhiệt cho thiết bị gập.
Tại hội nghị Hot Chips 2026, Arm công bố CPU AGI đầu tiên sử dụng tiến trình 3nm của TSMC, sở hữu 100 tỷ bóng bán dẫn và hỗ trợ dung lượng RAM lên tới 6TB, tối ưu hóa cho các tác vụ AI hiệu năng cao.
Xiaomi sẽ tổ chức buổi chia sẻ kỹ thuật về chip Xuanjie vào 14h ngày mai, đánh dấu sự ra mắt của thế hệ chip mới sau hơn một năm kể từ khi dòng chip flagship đầu tiên trình làng.
Lei Jun thông báo chip Xuanjie thế hệ mới sắp trình làng, đồng thời xuất hiện với một thiết bị lạ trên Weibo. Với khoản đầu tư R&D 9,2 tỷ NDT trong Q2, Xiaomi đang đẩy mạnh thương mại hóa dòng chip tự phát triển sau thành công của thế hệ O1.