Trước nhu cầu bùng nổ từ NVIDIA, AMD và Apple đối với công nghệ CoWoS, TSMC lên kế hoạch mở rộng quy mô tại Khu khoa học Gia Nghĩa với mục tiêu hoàn thiện 10 nhà máy đóng gói tiên tiến vào năm 2031.
SemiAnalysis@SemiAnalysis_Is EMIB really chipping away at CoWoS? CoWoS has owned advanced packaging for years. TSMC keeps add…
DịchTrong bối cảnh TSMC không đáp ứng kịp nhu cầu thị trường, công nghệ đóng gói EMIB của Intel đang nổi lên như một giải pháp thay thế đầy tiềm năng và thu hút sự quan tâm lớn từ các khách hàng.
Do năng lực sản xuất CoWoS của TSMC đã kín chỗ đến năm 2027, các tập đoàn như MediaTek, Meta và Broadcom đang chuyển hướng sang công nghệ EMIB của Intel để giải quyết nút thắt cổ chai trong chuỗi cung ứng chip AI.
Siliconware (SPIL) thuộc tập đoàn ASE vừa khởi công nhà máy mới tại Vân Lâm với vốn đầu tư gần 100 tỷ Đài tệ, tập trung vào công nghệ đóng gói tiên tiến CoWoS cho chip AI, dự kiến đi vào hoạt động từ năm 2028.
TSMC cho biết công nghệ đóng gói CoWoS kích thước 5.5x đã đạt tỷ lệ thành phẩm lên tới 99% và đang lên kế hoạch ra mắt phiên bản 15x vào năm 2029. Hãng cũng nhấn mạnh xu hướng chuyển dịch từ kiểm thử cấp linh kiện sang cấp hệ thống để đảm bảo độ ổn định cho chip AI.