CXMT chính thức sản xuất hàng loạt nền tảng chip thế hệ thứ 5 với hiệu suất vượt trội, trong khi Xiaomi xác nhận ra mắt dòng 18 Pro vào ngày 23/9 với chip 2nm và camera Leica.
SemiAnalysis@SemiAnalysis_We took the silicon out of the silicon. Quick turn from SemiAnalysis STEEL Teardown Lab: iPhone 18 P…
DịchPhòng thí nghiệm STEEL của SemiAnalysis đã thực hiện giải phẫu chip A20 trên iPhone 18 Pro Max, xác nhận vi xử lý này được sản xuất trên tiến trình N2 của TSMC.
Trung tâm Đánh giá An toàn Thông tin Quốc gia Trung Quốc vừa xác nhận các dòng vi xử lý Longson 3A6000 (C), 3C3000 và Kunpeng 950 đã vượt qua kiểm định an toàn và bảo mật cấp độ III cao nhất.
Zhu Zhaosheng khẳng định hệ sinh thái Ascend đã đạt bước ngoặt lớn nhờ các công nghệ đột phá như ThinkPro, kiến trúc PTO mở và sức mạnh từ chip Ascend 950, thúc đẩy kỷ nguyên điện toán tác tử (agentic computing).
Đà Nẵng và các đối tác Hàn Quốc chuyển dịch trọng tâm hợp tác sang chiều sâu, ưu tiên phát triển khoa học công nghệ, trí tuệ nhân tạo (AI), công nghiệp bán dẫn và xây dựng đô thị thông minh.
Viện Bán dẫn CAS vừa công bố nghiên cứu về cấu trúc đường hầm sắt điện trượt đạt tỷ lệ TER 1,9×10^7, với tốc độ chuyển đổi nan giây, tiêu thụ năng lượng cực thấp và độ bền lên tới 10^11 chu kỳ.
Các lãnh đạo hàng đầu như Tim Cook và Sam Altman sẽ tham dự tiệc chiêu đãi Chủ tịch Tập Cận Bình, trong bối cảnh cuộc đua công nghệ và chip giữa Mỹ - Trung đang cực kỳ căng thẳng.
CEO Jensen Huang vừa đưa ra dự báo đầy lạc quan về sự bùng nổ nhu cầu, kỳ vọng doanh số chip của Nvidia sẽ tăng gấp đôi trong năm tới.
Thêm 2 nguồn khác đưa tinIT HomeVietnamPlus Công nghệCác tập đoàn công nghệ hàng đầu đang xem xét quy trình 1.4nm (14A) của Intel, công nghệ hứa hẹn đột phá về mật độ lỗi và hiệu suất nhờ kiến trúc RibbonFET 2 và cấp nguồn mặt sau.
ChangXin Storage đang lên kế hoạch xây dựng dây chuyền sản xuất chip nhớ NAND tại Bắc Kinh để cạnh tranh với các ông lớn như Samsung và Micron. Động thái này diễn ra trong bối cảnh mảng DRAM của hãng đang tăng trưởng mạnh mẽ với thị phần toàn cầu đạt 9,5%.
Doosan công bố kế hoạch đầu tư 970 tỷ Won trong 3 năm để mở rộng sản xuất tấm phủ đồng (CCL) cao cấp tại Hàn Quốc và Trung Quốc, nhằm đáp ứng nhu cầu bùng nổ về chip AI và thiết bị mạng tốc độ cao.
Trong bối cảnh thiếu hụt chip nhớ toàn cầu, ông lớn DRAM CXMT đang xây dựng dây chuyền R&D NAND Flash tại Bắc Kinh, chính thức lấn sân sang thị trường của YMTC.
SemiAnalysis@SemiAnalysis_VICTORY LAP! 🟠 We called out Eternal Precision Mechanics ($7795.TW) in this post last week as part…
DịchSau khi SemiAnalysis chỉ ra tiềm năng của Eternal Precision Mechanics trong chuỗi cung ứng AI, Unimicron đã công bố đơn hàng trị giá 55,2 triệu USD, khẳng định chiến lược đầu tư vào các lớp phụ trợ bán dẫn chuyên sâu đang mang lại hiệu quả.
Samsung đã khởi động sản xuất thử nghiệm chip AI5 cho Tesla tại nhà máy ở Texas bằng công nghệ 2nm nhằm kiểm tra hiệu suất. Dự kiến quá trình sản xuất hàng loạt sẽ bắt đầu vào năm tới, củng cố hợp đồng cung ứng trị giá 16,5 tỷ USD giữa hai bên.
Cố vấn cấp cao của Micron nhận định tình trạng thiếu hụt bộ nhớ đang lan rộng trên toàn thị trường và chưa có dấu hiệu cân bằng cung cầu rõ ràng trước năm 2028.
GlobalFoundries và Marvell ký thỏa thuận dài hạn nhằm tăng cường sản xuất công nghệ Silicon-Germanium tại Vermont, đáp ứng nhu cầu ngày càng cao về kết nối quang học NPO và CPO cho hạ tầng AI.
TSMC chính thức quay lại mở rộng nhà máy tại Long với tổng vốn đầu tư hơn 1 nghìn tỷ Đài tệ, tập trung vào công nghệ tiến trình A14 (dưới 1.4nm). Dự án dự kiến xây dựng 3 nhà máy, trong đó cơ sở đầu tiên sẽ hoàn thiện vào khoảng năm 2030 để đáp ứng nhu cầu chip AI bùng nổ.
Sự bùng nổ của ngành công nghiệp trí tuệ nhân tạo đang tạo lực đẩy lớn cho các đồng tiền chủ chốt tại châu Á, đặc biệt là đô la Đài Loan và won Hàn Quốc nhờ vị thế dẫn đầu trong chuỗi cung ứng chip bán dẫn.
Tại sự kiện Huawei Connect, hãng công bố kế hoạch đưa chip AI thế hệ mới Ascend 960DT ra thị trường sớm hơn dự kiến vào quý 1/2027, với kỳ vọng hiệu năng tăng gấp đôi.
Huawei vừa công bố các dòng chip Ascend thế hệ mới cùng giải pháp AI toàn diện, đẩy mạnh cạnh tranh trong lĩnh vực bán dẫn toàn cầu trước các lệnh hạn chế từ Mỹ.
Do chi phí gia công tại TSMC tăng khoảng 10%, AMD đã thông báo kế hoạch tăng giá đồng loạt các dòng chip, bao gồm chip AI, GPU và chipset bo mạch chủ, dự kiến áp dụng từ quý 4/2026.
Tại hội nghị hạ tầng AI, Samsung công bố công nghệ bộ nhớ zHBM thế hệ mới, kỳ vọng nâng tốc độ xử lý từ 100 lên 1.000 token mỗi giây cho mỗi người dùng.
COO TSMC ví AI như 'siêu nhân 3 tuổi' vì thiếu khả năng phân biệt đúng sai, đồng thời khẳng định AI hiện chưa thể giải quyết các nút thắt kỹ thuật trong quy trình sản xuất chip A14 và A10.
Huawei vừa công bố loạt 11 chip chuyên dụng cho trí tuệ nhân tạo, đánh dấu bước tiến quan trọng trong nỗ lực tự chủ công nghệ và cạnh tranh trực tiếp với các ông lớn như Nvidia, Intel và AMD.
Tại hội nghị Huawei Connect 2026, hãng công bố chip Ascend 960 đã sẵn sàng với hiệu năng vượt trội. Các phiên bản 960DT và 960PR sẽ ra mắt sớm hơn dự kiến, duy trì lộ trình nâng cấp mỗi năm một thế hệ cho đến năm 2029.
Hà Tĩnh đặt mục tiêu thu hút 600 triệu USD vốn FDI vào năm 2027, tập trung vào các lĩnh vực công nghệ cao như bán dẫn, AI và trung tâm dữ liệu để thúc đẩy tăng trưởng bền vững.
Trung Quốc đang rút ngắn khoảng cách công nghệ bán dẫn với Hàn Quốc, trong đó CXMT đạt hiệu suất 25% ở dòng HBM thử nghiệm, còn YMTC dự kiến tích hợp công nghệ liên kết lai Cu-Cu XStacking vào các cấu trúc DRAM mới.
BYD xác nhận chip 4nm Xuanji A3 đã đi vào sản xuất quy mô lớn, hỗ trợ lái xe tự động cấp độ L3, L4 với tổng sức mạnh tính toán lên tới 2100 TOPS. Hãng cam kết tiếp tục đẩy mạnh đầu tư vào chuỗi cung ứng bán dẫn tự chủ.
Hai tập đoàn vật liệu Nhật Bản là Resonac và Nitto Denko quyết định đầu tư vào một quỹ đầu tư mạo hiểm tại Mỹ nhằm thúc đẩy chuỗi cung ứng linh kiện và phần cứng phục vụ cho trí tuệ nhân tạo.
SK Hynix đang thảo luận với Intel về việc thuê nhà máy tại Ohio để sản xuất RAM, đồng thời cân nhắc thành lập liên doanh cùng các nhà cung cấp dịch vụ đám mây. Dù chưa có kế hoạch cụ thể, động thái này củng cố chiến lược mở rộng năng lực sản xuất chip AI của hãng tại Mỹ.
Sau khi chứng minh khả năng rút ngắn quy trình thiết kế chip xuống chỉ còn 3 ngày bằng AI, một tiến sĩ từ Đại học Thanh Hoa đã quyết định khởi nghiệp để thay đổi cuộc chơi trong ngành công nghiệp bán dẫn.
Hàn Quốc khẳng định sẽ đẩy mạnh phát triển AI thay vì kìm hãm, đồng thời tập trung vào an ninh mạng và bảo mật. Chính phủ dự kiến sớm công bố kế hoạch phát triển mô hình AI tự chủ để tận dụng lợi thế từ ngành bán dẫn nội địa.
Việt Nam tập trung phát triển chip bán dẫn chuyên dụng cho AI, IoT và ô tô điện thay vì dàn trải, đồng thời nỗ lực tháo gỡ các nút thắt từ khâu thiết kế đến thương mại hóa.
CEO Intel nhận định tình trạng thiếu hụt bộ nhớ sẽ tiếp tục trầm trọng, đồng thời nhấn mạnh điện năng và giải pháp tản nhiệt là những thách thức sống còn của ngành bán dẫn trong kỷ nguyên AI.
Chip Dimensity 9600 Pro của MediaTek đạt mức giá kỷ lục 220 USD nhờ tiến trình 2nm tiên tiến và sự hợp tác sâu rộng với TSMC, tiệm cận mức giá của đối thủ Qualcomm.
CEO Intel cảnh báo tình trạng thiếu hụt CPU sẽ kéo dài do nhu cầu AI tăng cao, đồng thời nhấn mạnh rủi ro khi chuỗi cung ứng chip toàn cầu quá phụ thuộc vào một nhà sản xuất duy nhất như TSMC.
Samsung chuyển dịch chiến lược, thuê ngoài sản xuất các dòng bộ nhớ phổ thông để tối ưu hóa năng lực đóng gói tại Hàn Quốc cho các sản phẩm chip AI cao cấp.
MediaTek trình làng chip 2nm Dimensity 9600 Pro hiệu năng cao, Apple đồng ý mức tăng giá 30-40% từ Samsung cho năm 2027, và Seres chính thức nắm quyền kiểm soát toàn diện kênh phân phối xe điện AITO thay cho Huawei.
Tại sự kiện ra mắt chip Dimensity mới, MediaTek dự báo kỷ nguyên kinh tế Token sẽ bùng nổ, với nhu cầu tiêu thụ Token tăng gấp 24 lần vào năm 2030 nhờ sự phổ biến của các tác nhân AI (AI Agents).
TSMC dự kiến nâng công suất sản xuất chip 2nm lên 110.000 tấm và 3nm lên 210.000 tấm mỗi tháng vào giữa năm 2027. Với ngân sách đầu tư lên tới 64 tỷ USD, hãng tập trung phần lớn nguồn lực vào các tiến trình tiên tiến để đáp ứng nhu cầu thị trường.