Tại sự kiện Huawei Connect 2026, hãng đã giới thiệu siêu node Ascend 960 sử dụng công nghệ quang học NPO, cho phép mở rộng quy mô lên tới 4096 chip với hiệu năng tính toán cực khủng, dự kiến thương mại hóa vào quý 3/2027.
Tại sự kiện HUAWEI CONNECT 2026, Huawei đã giới thiệu hệ thống Ascend 960 SuperPoD tích hợp công nghệ NPO, giải quyết bài toán về năng lực tính toán khổng lồ cho các mô hình AI quy mô lớn.
Tại sự kiện Huawei Connect 2026, hãng đã giới thiệu Ascend 960 SuperPoD tích hợp công nghệ quang học gần chip (NPO), hỗ trợ quy mô lên tới 4.096 card mỗi node và dự kiến xuất xưởng sớm vào năm 2027.
Thêm 1 nguồn khác đưa tinKrASIATại Huawei Connect 2026, hãng giới thiệu siêu nút Ascend 960 với công nghệ NPO đột phá, hỗ trợ quy mô 4096 chip, cung cấp sức mạnh tính toán 8E FP8 và dung lượng HBM 1PB, giúp tối ưu đáng kể hiệu suất năng lượng và độ ổn định hệ thống.
Tại hội nghị Huawei Connect 2026, hãng công bố chip Ascend 960 đã sẵn sàng với hiệu năng vượt trội. Các phiên bản 960DT và 960PR sẽ ra mắt sớm hơn dự kiến, duy trì lộ trình nâng cấp mỗi năm một thế hệ cho đến năm 2029.