Các nguồn tin uy tín xác nhận toàn bộ dòng Xiaomi 18 Pro đều trang bị chip nhớ TLC từ các nhà cung cấp như Hynix, Kioxia và Feicun Shantu, loại bỏ hoàn toàn tùy chọn QLC.
Lenovo Leike GT 16 trang bị chip Intel Core 5 205H và card đồ họa RTX 3050, sở hữu màn hình 16 inch 165Hz. Sản phẩm hiện đã lên kệ với mức giá khởi điểm 5.999 NDT, hỗ trợ nâng cấp linh hoạt với các khe cắm mở rộng.
Mechrevo vừa giới thiệu mẫu PC gaming Canglong G705 trang bị CPU AMD 9850X3D và card đồ họa NVIDIA RTX 5080, đi kèm tản nhiệt nước 360mm và thiết kế vỏ case 'phòng kính' hiện đại.
SemiAnalysis@SemiAnalysis_Intel Panther Lake Teardown Taking a look inside Intel's latest consumer chip and 18A process node …
DịchBài phân tích chuyên sâu về cấu trúc bên trong của chip tiêu dùng thế hệ mới Intel Panther Lake, đồng thời làm rõ những đặc tính kỹ thuật quan trọng của tiến trình sản xuất 18A.
Lenovo sắp ra mắt máy tính bảng 2-trong-1 Googlebook Duet với thiết kế bàn phím rời linh hoạt. Thiết bị dự kiến sở hữu màn hình 13 inch và sức mạnh từ vi xử lý MediaTek Kompanio Ultra 910.
Các mẫu Surface mới dù đáp ứng đầy đủ tiêu chuẩn phần cứng nhưng Microsoft đã quyết định không tiếp tục sử dụng nhãn hiệu "Copilot+ PC" trong chiến lược tiếp thị của mình.
Cùng sự kiện, bài đại diện «Thương hiệu Copilot+ PC chính thức bị Microsoft và các đối tác 'khai tử'»Tại TechCrunch Disrupt 2026, Anna Goldie và Azalia Mirhoseini từ Ricursive Intelligence sẽ thảo luận về bước ngoặt khi AI bắt đầu tự thiết kế chip và xây dựng các hệ thống tự cải tiến.
AOC vừa trình làng màn hình cong 34 inch CU34G4H với tấm nền Fast VA, tần số quét 200Hz và công nghệ AI giúp tối ưu hóa chi tiết vùng sáng tối, mang lại trải nghiệm chơi game chuyên nghiệp.
Một nghệ sĩ 3D đã may mắn sở hữu chiếc card đồ họa ASUS ROG Astral RTX 5090 White OC phiên bản giới hạn có chữ ký của CEO Jensen Huang từ thị trường đồ cũ. Hiện tại, chiếc card này đang được đấu giá tại Bonhams với mức dự kiến lên tới 15.000 USD.
LG mở rộng công nghệ hiển thị Micro RGB evo và Mini RGB evo lên dòng TV LCD cao cấp, tích hợp bộ xử lý AI và hệ thống đèn nền độc quyền nhằm tối ưu hóa trải nghiệm hình ảnh.
Google chuẩn bị phóng vệ tinh thử nghiệm để kiểm tra khả năng vận hành của chip AI trong môi trường không gian, trong bối cảnh cuộc đua chip AI toàn cầu giữa các ông lớn công nghệ đang nóng lên từng ngày.
Espressif vừa trình làng ESP32-S31, dòng vi điều khiển mạnh mẽ với hai nhân RISC-V 320 MHz, hỗ trợ Ethernet Gigabit và USB 2.0, cho phép chạy Linux mượt mà với hiệu suất đáng kinh ngạc.
Rohan Paul@rohanpaul_aiMark Zuckerberg talks about how Meta plans to monetize Muse through transactions --- (full video on…
DịchZuckerberg giới thiệu Muse Charm, thiết bị AI cầm tay nhỏ gọn với màn hình OLED, tích hợp hệ điều hành mới và trợ lý ảo Muse, tập trung vào mô hình kinh doanh dựa trên giao dịch thay vì chỉ bán phần cứng.
FSP vừa trình làng bộ nguồn FSP850-50AFB công suất 850W, là sản phẩm đầu tiên trên thế giới đạt chứng nhận 80 PLUS 230V Ruby, được thiết kế tối ưu cho các trạm làm việc AI và hệ thống điện toán biên.
GPU RDNA 5 thế hệ mới với tên mã 'AT2' được cho là sở hữu 70 CU và xung nhịp đạt 3.1-3.4GHz, hứa hẹn hiệu năng tăng tới 25% so với thế hệ trước và khả năng cao sẽ góp mặt trong dự án Project Helix của Microsoft.
Tại Snapdragon Summit 2026, Qualcomm công bố lộ trình hỗ trợ Linux cho chip Snapdragon X2, bắt đầu với bản xem trước cho Debian và hợp tác cùng Canonical để chứng nhận Ubuntu vào năm 2027.
Cùng sự kiện, bài đại diện «Qualcomm công bố dòng chip Snapdragon X2 sẽ hỗ trợ Linux»Tại sự kiện mùa thu ngày 23/9/2026, Hisense đã chính thức trình làng mẫu TV E7S Pro+ với định vị flagship, nổi bật nhờ công nghệ RGB-Mini LED mang lại khả năng hiển thị màu sắc chân thực vượt trội.
Cùng sự kiện, bài đại diện «Hisense ra mắt TV RGB-Mini LED E7S Pro+ với chip AI H7, giá từ 9.999 NDT»HP vừa giới thiệu máy tính để bàn OMEN 11 phiên bản màu trắng băng giá, trang bị vi xử lý Intel Core Ultra 5 225F và card đồ họa RTX 5060. Sản phẩm hướng tới nhu cầu chơi game cao cấp và làm việc với AI, hỗ trợ nâng cấp RAM lên tới 192GB cùng hệ thống tản nhiệt tối ưu.
Logitech G vừa giới thiệu tai nghe gaming cao cấp PRO X3 LIGHTSPEED với màng loa Graphene và micro Yeti 2 mới, nổi bật với tính năng khử tiếng ồn bằng AI cùng cảm biến theo dõi âm thanh thông minh.
Meta vừa giới thiệu mẫu kính VR đột phá với khung hợp kim magie, trọng lượng chỉ 100g, hứa hẹn cân bằng hoàn hảo giữa hiệu năng và sự thoải mái. Sản phẩm dự kiến lên kệ vào mùa xuân năm 2027.
Thêm 1 nguồn khác đưa tinIT HomeTại sự kiện Connect 2026, Meta đã giới thiệu Ray-Ban Meta Audio, mẫu kính thông minh không camera tập trung vào trải nghiệm âm thanh, hỗ trợ dịch thuật trực tiếp và tương tác với trợ lý AI Muse.
Cùng sự kiện, bài đại diện «Meta triển khai hạ tầng tính toán bảo mật Private Processing cho kính thông minh AI»Microsoft trình làng Surface Pro 12 và Laptop 13 trang bị chip Snapdragon X2 Plus với hiệu năng AI vượt trội, nâng cấp RAM cơ bản lên 16GB nhưng giá khởi điểm tăng đáng kể.
Microsoft Research@MSFTResearchRobots are getting smarter, but how can their hardware match that growth? New Microsoft Research fin…
DịchNghiên cứu mới từ Microsoft cho thấy việc chuyển tác vụ suy luận AI ra khỏi thân máy robot giúp tăng tỷ lệ thành công, cải thiện hiệu suất và hỗ trợ các tác vụ AI vật lý phức tạp hơn.
Kỹ sư Sakeena Fiza chia sẻ về công việc kiểm thử phần cứng tại NVIDIA, nơi cô cùng đội ngũ đảm bảo các siêu chip như Rubin GPU hoạt động ổn định trước khi ra mắt thị trường thông qua quy trình kiểm tra hàng trăm nghìn linh kiện.
vLLM chính thức phát hành vllm-metal v0.28.0, mang bộ lập lịch V1, paged KV cache và server tương thích OpenAI lên chip Apple Silicon thông qua MLX và Metal.
Xiaomi 18 Pro ra mắt với chip Snapdragon 8 Gen 6, tích hợp toàn diện giải pháp của Goodix gồm cảm ứng GT9926/GT9615V, vân tay siêu âm hỗ trợ mở khóa tay ướt và bộ khuếch đại âm thanh CoolPWM.
Xiaomi chính thức trình làng dòng 18 Pro với chip Snapdragon 8 Gen 6 tiến trình 2nm, xung nhịp 5GHz. Dòng sản phẩm này gây chú ý với pin dung lượng khủng lên đến 8500mAh và sự trở lại của phiên bản mặt lưng trong suốt.
Xiaomi 18 Pro Max chính thức trình làng, trở thành smartphone đầu tiên trang bị chip Snapdragon 8 Gen 6 Super Supreme với xung nhịp CPU lên tới 5GHz, thiết lập kỷ lục mới về hiệu năng trên nền tảng di động.
X.PIN@thexpinHygon unveiled its 1000 series, expanding into robotics and industrial edge computing with its first…
DịchHygon vừa giới thiệu dòng CPU 1000 series, chip x86 đầu tiên của hãng tích hợp sẵn đồ họa, hướng tới các tác vụ robot và điện toán biên. Với thiết kế nhỏ gọn, dòng chip này hỗ trợ cả DDR4 và DDR5, mở đường cho lộ trình nâng cấp hiệu suất gấp đôi vào năm 2027.
Phiên bản GPU-Z v2.71 vừa được phát hành, bổ sung khả năng giám sát nhiệt độ điểm nóng (hotspot) và nhiệt độ chip nhớ cho dòng card đồ họa NVIDIA GeForce RTX 50, đồng thời hỗ trợ thêm RTX 4070 10GB.
Lenovo chính thức mở bán mẫu laptop 'AI toàn năng' LOQ 15 (LOQ 15IRH11) với cấu hình Core 5 205H và RTX 3050. Sản phẩm sở hữu màn hình 165Hz, hỗ trợ nâng cấp linh hoạt và đang có mức giá hấp dẫn nhờ chính sách trợ giá từ chính phủ.
Cùng sự kiện, bài đại diện «Lenovo Leike GT 16 ra mắt: Chip Core 5 205H, RTX 3050, giá từ 5,1 triệu đồng»Micron đã ngừng sản xuất hai mẫu chip GDDR7 16Gb (tốc độ 28Gbps và 32Gbps). Hãng hiện tập trung vào dòng 24Gb, trong khi các đối tác như NVIDIA vẫn có thể tìm nguồn cung 16Gb từ Samsung hoặc SK Hynix.
SpeakON giới thiệu nút bấm AI gắn MagSafe nặng 25g, tích hợp micro và pin 220mAh, cho phép chuyển đổi giọng nói thành văn bản và nhập trực tiếp vào bất kỳ ứng dụng nào trên iOS thông qua mở rộng bàn phím.
Lenovo Leike GT 16 chính thức lên kệ với cấu hình Core 5 205H, RTX 3050 và màn hình 165Hz. Sản phẩm có giá niêm yết 5.999 NDT, giảm còn khoảng 5.099 NDT sau khi áp dụng trợ giá.
Tại sự kiện Apsara 2026, T-Head (Alibaba) đã giới thiệu chip Zhenwu V900 với hiệu năng vượt trội gấp 3 lần dòng M890, sở hữu bộ nhớ 216GB và băng thông chip-to-chip 1.200 GB/s, dự kiến đi vào sản xuất hàng loạt từ quý 1/2027.
TerraMaster vừa giới thiệu 4 mẫu NAS rackmount dòng U-725, được trang bị vi xử lý Intel Xeon D-2700 và chạy trên hệ điều hành TOS 7 tích hợp sẵn các tính năng AI chuyên sâu.
Tại hội nghị Snapdragon 2026, Qualcomm đã ra mắt hai phiên bản chip Snapdragon 8 Gen 6 và 8 Gen 6 Super. Dù chia sẻ nhiều thông số kỹ thuật tương đồng về CPU, modem 5G và kết nối không dây, phiên bản Super hứa hẹn mang lại những cải tiến hiệu năng đáng kể.
Tại hội nghị Snapdragon 2026, Qualcomm giới thiệu chip Snapdragon 8 Gen 6 bản cao cấp sử dụng công nghệ đóng gói Offset PoP. Thiết kế này tách biệt các nhân tỏa nhiệt cao khỏi bộ nhớ, giúp SoC tiếp xúc trực tiếp với vật liệu tản nhiệt, duy trì hiệu năng đỉnh cao lâu hơn.
Tại sự kiện Snapdragon Summit, Qualcomm chính thức giới thiệu bộ đôi chip flagship Snapdragon 8 Elite Gen 6 và Extreme Gen 6, được tối ưu hóa mạnh mẽ cho các tác vụ AI trực tiếp trên thiết bị.
Thêm 1 nguồn khác đưa tinDân trí Công nghệTại Hội nghị Snapdragon 2026, Qualcomm công bố kế hoạch tích hợp kiến trúc HBC (High Bandwidth Compute) vào các dòng chip Snapdragon, vốn trước đây chỉ dành riêng cho các sản phẩm trung tâm dữ liệu.