Dòng Honor Magic9 sẽ ra mắt vào 14:30 ngày 28/9. Phiên bản Pro Max nổi bật với chip Snapdragon 8 Gen 6 Super Supreme, pin 8800mAh, trong khi bản Super sở hữu viên pin khủng 11000mAh cùng hệ thống tản nhiệt chủ động.
Xiaomi 18 Pro ra mắt với chip Snapdragon 8 Gen 6, tích hợp toàn diện giải pháp của Goodix gồm cảm ứng GT9926/GT9615V, vân tay siêu âm hỗ trợ mở khóa tay ướt và bộ khuếch đại âm thanh CoolPWM.
Xiaomi 18 Pro chính thức trình làng với chip Snapdragon 8 Gen 6 (2nm), pin 7000mAh và hệ thống camera Leica tích hợp mô hình AI "Legendary Moment" cho khả năng xử lý hình ảnh vượt trội.
Xiaomi 18 Pro Max chính thức trình làng với chip Snapdragon 8 Gen 6 (2nm), pin khủng 8500mAh và hệ thống camera Leica 200MP tích hợp mô hình AI "". Máy chạy HyperOS 4 cùng trợ lý ảo Super XiaoAi 2.0 dựa trên mô hình MiMo.
Qualcomm xác nhận sự khác biệt giữa Snapdragon 8 Gen 6 Elite và Super Elite nằm ở công nghệ đóng gói Offset PoP, giúp tách biệt các nhân tỏa nhiệt cao để duy trì hiệu năng đỉnh lâu hơn trên dòng Xiaomi 18 Pro.
OnePlus 16 sẽ là một trong những smartphone đầu tiên sở hữu chip Snapdragon 8 Gen 6 tiến trình 2nm, mang lại hiệu năng CPU và GPU vượt trội. Máy cũng đánh dấu sự ra mắt của ColorOS 17 với màn hình 165Hz mượt mà.
Cùng sự kiện, bài đại diện «Honor Magic9 Pro Max chính thức xác nhận trang bị chip Snapdragon 8 Gen 6 Extreme Edition»Motorola chính thức giới thiệu flagship Signature 27 tại hội nghị Qualcomm 2026, sở hữu chip Snapdragon 8 Gen 6 mạnh mẽ, camera 200MP và tích hợp sâu Google Gemini với 7 năm cập nhật hệ thống.
Hình ảnh thực tế của chip Snapdragon 8 Gen 6 (SM8975) 2nm vừa lộ diện, cho thấy cấu trúc tản nhiệt cải tiến với DRAM được chuyển sang cạnh bên thay vì đặt trên SoC, tương tự giải pháp Heat Path Block trên Exynos 2600.