Huawei nova 16s Pro ra mắt toàn cầu: Đánh dấu sự trở lại của 5G và chip Kirin 9010S
Huawei chính thức trình làng nova 16s Pro tại Đức với chip Kirin 9010S hỗ trợ 5G, camera chính 200MP và viên pin khủng 7000mAh trong thân máy siêu mỏng 7.1mm.
Huawei chính thức trình làng nova 16s Pro tại Đức với chip Kirin 9010S hỗ trợ 5G, camera chính 200MP và viên pin khủng 7000mAh trong thân máy siêu mỏng 7.1mm.
Xiaomi 18 Fold sở hữu khả năng chống rơi từ độ cao 1.2m và độ bền vượt trội nhờ bản lề Long Cốt thế hệ mới cùng kính UTG siêu bền, hứa hẹn thiết lập chuẩn mực mới cho dòng điện thoại gập.
Honor đang phát triển mẫu smartphone màn hình gập mới trang bị chip Snapdragon 2nm, dự kiến trình làng vào quý 1 năm 2027. Thiết bị này được kỳ vọng sẽ cạnh tranh trực tiếp với các đối thủ trong phân khúc màn hình gập đang ngày càng sôi động.
Xiaomi chuẩn bị ra mắt quy mô lớn tại IFA 2026 với gian hàng quốc tế lớn nhất từ trước đến nay, giới thiệu hệ sinh thái 'Người-Xe-Nhà' cùng các sản phẩm mới như Xiaomi 18 Fold và chip Huyền Giới, đánh dấu bước tiến quan trọng vào thị trường châu Âu.
Xiaomi chính thức công bố sự kiện ra mắt vào ngày 7/9, giới thiệu dòng smartphone N70/N90, điện thoại gập Xiaomi 18 Fold và máy tính bảng 9 Pro Max, đặc biệt là sự xuất hiện của chip AI Xuanjie O3.
Xiaomi 18 Fold vừa xuất hiện trên GeekBench AI với chip tự phát triển Xuanjie O3 (xung nhịp 4.36GHz). Đây được dự đoán là mẫu smartphone đầu tiên của Xiaomi vượt mốc giá 12.000 NDT (khoảng 42 triệu VNĐ).
Tại IFA 2026, TECNO giới thiệu concept smartphone không viền đột phá, dòng laptop Megabook mới với khả năng xoay 360 độ và PC chơi game tản nhiệt nước nhỏ nhất thế giới, cùng phiên bản giới hạn hợp tác với Tonino Lamborghini.
Các hãng smartphone lớn như Huawei, Xiaomi và Honor đồng loạt tăng giá sản phẩm từ ngày 1/9 do biến động thị trường. Trong khi đó, Meizu thông báo sẽ giữ nguyên giá thêm một tháng nữa trước khi chính thức điều chỉnh sau kỳ nghỉ lễ Quốc khánh.
DeepSeek vừa phát hành mã nguồn mở mô hình DeepSeek-V4-Flash-Vision-Exp trên Hugging Face, sở hữu khả năng phân tích hình ảnh và văn bản mạnh mẽ, tiệm cận hiệu năng của Opus-4.8.
Các nhà nghiên cứu tại KAIST đã phát triển công nghệ SweepLED, sử dụng đèn flash smartphone kết hợp với AI để phát hiện camera ẩn với độ chính xác 94%, với chi phí thiết bị chỉ khoảng 180.000 VNĐ.
MagicOS 11 mang đến giao diện 'kính lỏng' mới, khả năng tiết kiệm tới 60GB bộ nhớ, cải thiện hiệu năng hệ thống 20% và tích hợp AI vào kết nối mạng cùng trải nghiệm camera.
Kỷ nguyên AI tạo ra nhu cầu khổng lồ về bộ nhớ, khiến giá RAM và lưu trữ trên smartphone tăng phi mã, vượt qua cả chi phí sản xuất chip xử lý vốn là linh kiện đắt đỏ nhất trước đây.
Honor MagicOS 11 giới thiệu tính năng AI chống nhìn trộm, tự động nhận diện chủ nhân và cảnh báo khi có người lạ xem lén màn hình. Hệ điều hành mới cũng mang đến kiến trúc 'Lưu Quang' và 'Chim ruồi' giúp tối ưu hóa hiệu năng và độ mượt mà trên 17 dòng thiết bị.
Do chi phí bộ nhớ và chip tăng cao kỷ lục, các hãng điện thoại buộc phải cắt giảm mạnh kế hoạch sản xuất flagship. Dự báo giá linh kiện sẽ tiếp tục neo ở mức cao trong ít nhất 6 quý tới do ảnh hưởng từ cơn sốt AI và sự khan hiếm nguồn cung.
Xiaomi 18 Fold trở thành smartphone đầu tiên trên thế giới sử dụng RAM LPDDR6 của CXMT và chip xử lý tự phát triển Xuanjie O3, khẳng định sự đột phá trong chuỗi cung ứng bán dẫn nội địa Trung Quốc.
Thiết kế gập nhỏ gọn, thời thượng cùng khả năng chỉnh sửa ảnh, video chuyên nghiệp nhờ AI là những lý do khiến Galaxy Z Flip8 chinh phục người dùng trẻ.
Xiaomi 18 Fold sẽ là mẫu smartphone đầu tiên trên thế giới sử dụng RAM LPDDR6 do CXMT (ChangXin Memory Technologies) sản xuất, kết hợp cùng chip AI tự phát triển Xuanjie O3, hứa hẹn hiệu năng vượt trội với tốc độ truyền tải dữ liệu lên tới 12800Mbps.
Samsung chính thức ra mắt Galaxy S26 FE với nâng cấp về camera, pin và là thiết bị đầu tiên chạy One UI 9 dựa trên Android 17, đi kèm nhiều tính năng AI mới.
Honor 600S 5G vừa trình làng tại thị trường Hong Kong với điểm nhấn là viên pin dung lượng lớn 8.100mAh, chip Snapdragon 4 Gen 4 và tích hợp phím tắt AI tiện dụng, hướng tới phân khúc phổ thông.
Hisense vừa giới thiệu dòng smartphone A10 với màn hình mực điện tử 6.13 inch, chip 5G và tùy chọn màn hình phụ LCD từ tính. Thiết bị chạy Android 16, tích hợp phím AI chuyên dụng và hướng tới trải nghiệm đọc sách chuyên sâu.
Theo CEO George Zheng, AI là tính năng thiết yếu cần được phổ cập trên mọi phân khúc smartphone thay vì chỉ giới hạn ở các dòng máy cao cấp.
Galaxy S26 FE được trang bị các tính năng cao cấp như My FanCam, khóa đường chân trời và bộ công cụ Photo Assist, giúp tối ưu hóa khả năng sáng tạo hình ảnh và video bằng AI.
OPPO vừa giới thiệu công nghệ ProXDR thế hệ mới, kết hợp cảm biến DeepPix để đạt dải động 17EV và tối ưu hóa quay video 4K HDR, hứa hẹn mang lại hình ảnh chân thực như mắt người nhìn thấy.
Xiaomi vừa mở rộng đợt thử nghiệm HyperOS 4 Beta cho các dòng máy cao cấp như Xiaomi 17 Max và 15 Ultra. Bản cập nhật tập trung vào tối ưu hóa độ mượt mà, cải tiến tính năng đa thiết bị và tích hợp AI toàn diện trên hệ sinh thái.
Apple dự kiến gia nhập thị trường smartphone màn hình gập vào tháng 9/2026 với mục tiêu xuất xưởng 10 triệu thiết bị ngay trong năm đầu tiên, cạnh tranh trực tiếp với các đối thủ đã đi trước.
Qualcomm khẳng định 6G là hệ thống AI nguyên bản, thúc đẩy sự ra đời của các thiết bị AI thông minh mới và dự kiến thương mại hóa vào năm 2029. Hãng cũng nhấn mạnh xu hướng chuyển dịch sang mô hình 'tính toán là dịch vụ' và đánh giá cao tiềm năng của smartphone Doubao.
Realme P4s vừa trình làng tại thị trường Ấn Độ với điểm nhấn là viên pin 8000mAh, màn hình AMOLED 144Hz siêu sáng và chip đồ họa Hyper Vision+ AI hỗ trợ chơi game mượt mà, đi kèm khả năng kháng nước chuẩn IP69.
Huawei Celia vừa giành vị trí quán quân về chỉ số AI Agent trên smartphone, trong khi dòng Pura X Max cũng đứng đầu các bài kiểm tra hiệu năng thông minh trong công việc và nhiếp ảnh theo đánh giá của Viện Nghiên cứu China Telecom.
OPPO vừa công bố thế hệ màn hình bảo vệ mắt mới với vật liệu OLED tiên tiến, giúp giảm ánh sáng xanh và tăng độ chân thực. Công nghệ này dự kiến sẽ ra mắt cùng dòng flagship Find X10 tích hợp AI vào cuối tháng 9.
iPhone 17 dẫn đầu doanh số toàn cầu, chiếm 6% thị phần, trong khi Galaxy S26 Ultra trở thành mẫu Android bán chạy nhất nhờ các tính năng AI đột phá.
Apple, Xiaomi và Huawei chuẩn bị ra mắt các siêu phẩm điện thoại gập trong tháng 9, trong khi chi phí linh kiện bộ nhớ tăng cao đang đẩy giá bán toàn thị trường smartphone lên mức mới.
Tháng 9 tới dự kiến là thời điểm cạnh tranh gay gắt nhất của thị trường di động khi hàng loạt ông lớn như Huawei, Xiaomi, Apple, OPPO và vivo đồng loạt ra mắt các dòng flagship mới cùng những con chip AI thế hệ tiếp theo.
Google đang thử nghiệm công cụ hỗ trợ dựa trên Gemini cho dòng Pixel 11, cho phép người dùng trò chuyện trực tiếp để chẩn đoán lỗi và nhận hướng dẫn khắc phục sự cố kỹ thuật ngay trên điện thoại.
Artificial Analysis@ArtificialAnlysWhich model should you run on the iPhone 17 Pro? Announcing our new intelligence and inference test…
DịchArtificial Analysis phối hợp với Liquid AI thực hiện bài kiểm tra độc lập về hiệu năng suy luận và trí thông minh của các mô hình nhỏ (4-bit trở xuống) trên iPhone 17 Pro và Galaxy S26 Ultra.

Xiaomi xác nhận tháng 9 là 'Tháng công nghệ' với sự kiện ra mắt xe điện mới, Xiaomi 18 Fold và 18 Pro. Đặc biệt, dòng sản phẩm này sẽ tiên phong trang bị chip AI Xuanjie O3 với hiệu năng đột phá, hỗ trợ LPDDR6 và đạt điểm số AnTuTu ấn tượng.
OriginOS 7 mang đến tính năng 'Kho nhãn dán' mới, cho phép người dùng sử dụng AI để tách nền ảnh nhanh chóng và trang trí trên màn hình chính, màn hình khóa hoặc hình nền một cách linh hoạt.
Xiaomi 18 Fold chính thức cho phép đặt trước với mức cọc 100 tệ, xác nhận là thiết bị đầu tiên sử dụng chip AI tự phát triển Xuanjie O3 với điểm AnTuTu ấn tượng 5,22 triệu. Máy dự kiến ra mắt vào tháng 9 tới.
Xiaomi Xuanjie O3 là chip flagship đầu tiên vượt mốc 5 triệu điểm AnTuTu, sở hữu kiến trúc 10 nhân hiệu năng cao, hỗ trợ LPDDR6 và NPU chuyên dụng đạt 200TOPS cho các tác vụ AI trên thiết bị.
Cùng sự kiện, bài đại diện «Xiaomi ra mắt chip Xuanjie O3: SoC đầu tiên vượt mốc 5 triệu điểm AnTuTu»Xiaomi chính thức giới thiệu chip Xuanjie O3 với điểm AnTuTu vượt mốc 5,2 triệu, sẽ được trang bị trên Xiaomi 18 Fold và tablet 9 Pro Max vào tháng 9 tới.
Xiaomi tổ chức buổi chia sẻ về công nghệ chip Xuanjie vào 14h hôm nay, dự kiến công bố thế hệ chip mới với hiệu năng đột phá và có thể giới thiệu mẫu smartphone đầu tiên sử dụng dòng chip này.