Cơn sốt AI khiến nhu cầu MLCC cao cấp tăng vọt, đẩy giá thị trường biến động dữ dội, thậm chí thay đổi theo giờ. Trong khi các dòng phổ thông hạ nhiệt, linh kiện phục vụ máy chủ AI và module quang tốc độ cao vẫn khan hiếm và đắt đỏ do sự chuyển dịch năng lực sản xuất của các ông lớn.
TDK dự kiến rót 400 tỷ Yên trong 3 năm tới để tăng cường sản xuất cuộn cảm màng mỏng tại Nhật Bản, nhằm đáp ứng nhu cầu cấp nguồn hiệu suất cao cho các dòng chip AI thế hệ mới.
Nhờ nhu cầu linh kiện MLCC tăng cao trong lĩnh vực điện toán AI, ba doanh nghiệp đầu ngành tại Quảng Đông gồm Three-circle, Fenghua và WiRong đã ghi nhận kết quả kinh doanh ấn tượng trong nửa đầu năm.
Kỷ nguyên AI tạo ra nhu cầu khổng lồ về bộ nhớ, khiến giá RAM và lưu trữ trên smartphone tăng phi mã, vượt qua cả chi phí sản xuất chip xử lý vốn là linh kiện đắt đỏ nhất trước đây.
BYD Electronics ghi nhận doanh thu đạt 82,23 tỷ NDT, tăng nhẹ 2%, nhưng lợi nhuận ròng giảm sâu xuống 426 triệu NDT do ảnh hưởng từ mảng linh kiện thiết bị thông minh và biến động tỷ giá.
Do chi phí nguyên liệu, năng lượng và logistics tăng cao, Panasonic thông báo điều chỉnh giá các loại vật liệu bảng mạch như tấm phủ đồng và tấm bán dẫn (Prepreg) với mức tăng từ 15% đến 30% kể từ ngày 1/9/2026.