Tại hội nghị Snapdragon 2026, Qualcomm giới thiệu chip Snapdragon 8 Gen 6 bản cao cấp sử dụng công nghệ đóng gói Offset PoP. Thiết kế này tách biệt các nhân tỏa nhiệt cao khỏi bộ nhớ, giúp SoC tiếp xúc trực tiếp với vật liệu tản nhiệt, duy trì hiệu năng đỉnh cao lâu hơn.
Apple trang bị cho iPhone 18 Pro hệ thống tản nhiệt buồng hơi mới với vật liệu đồng nano (nanotwinned copper), giúp tăng diện tích tản nhiệt gấp 3 lần, tối ưu hóa sức mạnh cho chip A20 Pro 2nm trong các tác vụ AI và chơi game nặng.
iiyama PC vừa giới thiệu dòng laptop gaming mới với thiết kế chân đế gập độc đáo giúp tối ưu luồng khí tản nhiệt. Máy sở hữu cấu hình mạnh mẽ gồm Intel Core Ultra 9 185H cùng tùy chọn GPU RTX 5050 hoặc 5060, hướng đến trải nghiệm chơi game và gõ phím công thái học.
Coherent vừa cung cấp các mẫu đế SiC 300mm có độ dẫn nhiệt cao cho đối tác bán dẫn, hứa hẹn giải quyết nút thắt tản nhiệt cho hạ tầng AI với hiệu suất làm mát vượt trội 25% so với công nghệ hiện tại.
Hơn một nửa lỗi thiết bị điện tử xuất phát từ nhiệt độ chip quá cao. Huatian Technology đã phát triển quy trình thiết kế và mô phỏng nhiệt toàn diện trong đóng gói Fan-Out nhằm giải quyết triệt để vấn đề tản nhiệt ngay từ khâu sản xuất.
Ông lớn quang module Trung Tế Húc Sáng vừa chi 1,747 tỷ NDT để sở hữu 10,47% cổ phần Trung Thạch Khoa Kỹ nhằm tối ưu hóa giải pháp tản nhiệt cho các dòng module 800G và 1.6T, khiến cổ phiếu đối tác tăng trần ngay lập tức.