Ngành
Huatian Technology giải quyết bài toán quá nhiệt chip với công nghệ đóng gói Fan-Out
(giờ Việt Nam)
Tóm tắt AI
Hơn một nửa lỗi thiết bị điện tử xuất phát từ nhiệt độ chip quá cao. Huatian Technology đã phát triển quy trình thiết kế và mô phỏng nhiệt toàn diện trong đóng gói Fan-Out nhằm giải quyết triệt để vấn đề tản nhiệt ngay từ khâu sản xuất.
Nguồn này chưa có thân bài hiển thị được, trang chỉ có tóm tắt.
Đọc bài gốc (mở trong thẻ mới)Bài viết được AI dịch và tổng hợp tự động từ Pandaily. Liên kết bài gốc ở phía trên. AIHOT.vn luôn dẫn nguồn đầy đủ — nếu bạn thấy điểm cần chỉnh sửa, hãy gửi ý kiến tại trang phản hồi.