Tại sự kiện Huawei Connect 2026, hãng đã giới thiệu Ascend 960 SuperPoD tích hợp công nghệ quang học gần chip (NPO), hỗ trợ quy mô lên tới 4.096 card mỗi node và dự kiến xuất xưởng sớm vào năm 2027.
Thêm 1 nguồn khác đưa tinKrASIAKết quả MLPerf Inference v6.1 ghi nhận AMD với 512 GPU Instinct MI355X đạt kỷ lục 5,75 triệu token/giây trên DeepSeek R1. Đồng thời, thế hệ chip Vera Rubin VR200 của NVIDIA cũng lần đầu xuất hiện trong bảng xếp hạng.
SemiAnalysis@SemiAnalysis_JENSEN IS A LIAR, HE IS UNDERPROMISING & OVERDELIVERING 🚀🚀🚀 At GTC 2026, Jensen only claimed …
DịchCác thử nghiệm thực tế từ SemiAnalysis cho thấy Rubin NVL72 đạt hiệu suất trên mỗi watt gấp 7 lần so với GB300, vượt xa con số 3 lần mà Jensen Huang từng công bố.
Theo The Information, Apple đang lên kế hoạch quay lại mảng máy chủ vào năm 2029 với dòng chip M8 Ultra, dự kiến hợp tác cùng Nvidia để tối ưu hóa năng lực tính toán AI.
Theo The Information, Apple đang phát triển các dòng máy chủ AI chuyên dụng cho doanh nghiệp và chính phủ, trang bị chip M8 Ultra (phiên bản 2 hoặc 4 nhân) để tối ưu hóa khả năng suy luận cho các mô hình AI đã huấn luyện.
Cùng sự kiện, bài đại diện «Apple được cho là đang tái khởi động mảng kinh doanh máy chủ với chip M8 Ultra»Hai tập đoàn vật liệu Nhật Bản là Resonac và Nitto Denko quyết định đầu tư vào một quỹ đầu tư mạo hiểm tại Mỹ nhằm thúc đẩy chuỗi cung ứng linh kiện và phần cứng phục vụ cho trí tuệ nhân tạo.
AI Notes@AYi_AInotesSau thành công từ ứng dụng Cal AI, nhà sáng lập 19 tuổi tiếp tục ra mắt vòng tay Persona với tham vọng tự động hóa các tác vụ hàng ngày. Tuy nhiên, dự án này đang đối mặt với nhiều hoài nghi về tính khả thi thực tế khi chuyển từ phần mềm sang phần cứng.
Hệ thống Vera Rubin NVL72 lần đầu xuất hiện tại MLPerf Inference v6.1, đạt tốc độ xử lý nhanh gấp 3.7 lần so với GB300 NVL72 trên mô hình Qwen3-VL và 2.5 lần trên DeepSeek-R1.
Cùng sự kiện, bài đại diện «NVIDIA công bố bước tiến về hiệu suất năng lượng trên nền tảng Vera Rubin và DSX»GMKtec EVO-X5 Pro trang bị chip AMD Ryzen AI Max+ PRO 495, hỗ trợ RAM lên tới 192GB, cho phép chạy các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) 300B ngay trên thiết bị.
Huawei giới thiệu kiến trúc trung tâm dữ liệu 3D đột phá, cho phép lắp đặt cụm hơn 100.000 chip AI với tốc độ triển khai chỉ trong 9 tháng nhờ quy trình tiền chế hơn 90%.
Astera Labs giới thiệu dòng Leo X mới, cho phép chuyển tải KV Cache từ GPU sang bộ nhớ ngoài, giúp giảm độ trễ phản hồi đầu tiên tới 62% và tăng tốc độ xử lý token lên 22%.
Hesai Technology vừa giới thiệu dòng LiDAR MT Series tại InterGEO 2026, sở hữu kích thước nhỏ gọn nhất phân khúc với độ chính xác 3,5 mm và diện tích điểm sáng giảm 70%, tối ưu hóa cho các tác vụ mô hình hóa 3D độ phân giải cao.
SemiAnalysis@SemiAnalysis_Jensen sandbagged at GTC again with VR performance. Thankfully Ian Buck is fixing this by presenting…
DịchTại GTC, Jensen Huang tiếp tục hạ thấp kỳ vọng về VR, trong khi Ian Buck sẽ giới thiệu AgentX tại AI Infra Summit. Đồng thời, hệ thống Vera Rubin NVL72 cho thấy hiệu suất vượt trội, đạt mức thông lượng gấp 67 lần so với GB300 trên mỗi USD chi phí.
HP giới thiệu ZBook Ultra G3a 16 trang bị chip AMD Ryzen AI Max PRO, hỗ trợ bộ nhớ thống nhất 192GB, cho phép chạy cục bộ các mô hình ngôn ngữ lớn quy mô 300 tỷ tham số.
Startup Axelera AI vừa chính thức phát hành chip Europa thế hệ thứ hai với 8 nhân xử lý AI, đạt hiệu suất 629 TOPS. Sản phẩm tối ưu cho suy luận AI với mức tiêu thụ điện năng thấp, hứa hẹn hiệu suất trên mỗi watt cao gấp 6 lần so với các giải pháp GPU truyền thống.
Cambricon chính thức trở thành thành viên Bạch kim của PyTorch Foundation, cam kết đóng góp sâu rộng vào 7 module của PyTorch, bao gồm cả torch.compile, thay vì chỉ tập trung vào các sản phẩm thương mại đơn thuần.
SemiAnalysis@SemiAnalysis_BREAKING: AMD MI355X is quickly closing the perf/TCO gap in agentic inference, when compared to GB30…
DịchAMD MI355X đang rút ngắn đáng kể khoảng cách về hiệu năng và chi phí sở hữu (TCO) so với đối thủ GB300 của Nvidia trong các tác vụ suy luận AI, theo dữ liệu mới nhất từ SemiAnalysis.
IEEE Spectrum nhận định năm 2026 đánh dấu bước ngoặt khi suy luận (inference) thay thế huấn luyện trở thành tâm điểm cạnh tranh phần cứng, do nhu cầu từ tư duy chuỗi và các AI Agent hoạt động liên tục.
Huawei kêu gọi ngành công nghệ cùng xây dựng hệ sinh thái xoay quanh giải pháp quang học tích hợp gần chip (near-package optics) của hãng nhằm cạnh tranh với các ông lớn như Nvidia.
Insta360 Mic Pro phiên bản Tencent Meeting hỗ trợ ghi âm, chuyển đổi văn bản và tự động tóm tắt cuộc họp. Thiết bị nặng 19g, tích hợp bộ nhớ 32GB và thời lượng ghi âm liên tục lên đến 9,5 giờ.
NVIDIA Groq 3 LPX sử dụng mô hình thực thi xác định để tối ưu hóa lịch trình vận hành trên 256 chip LPU, kết hợp công nghệ PEP và CPS giúp giảm lãng phí điện năng, từ đó tăng cường hiệu suất suy luận cho kiến trúc Vera Rubin.
swyx@swyxits happening!
DịchNhà phân tích swyx đề xuất OpenAI nên phát triển một chiếc smartphone chuyên dụng, tận dụng khả năng xử lý thông tin nhanh vượt trội của AI thay vì chỉ dừng lại ở các ứng dụng hay thiết bị lai.
MouseComputer vừa giới thiệu mẫu laptop X2 siêu nhẹ chỉ 981g, sở hữu màn hình 12.2 inch và được trang bị vi xử lý AMD Ryzen AI 7 350 mạnh mẽ, đạt chuẩn độ bền quân đội MIL-STD-810H.
Robot thông minh giờ đây đã có SIM chuyên dụng với tốc độ tải lên lên tới 500Mbps và độ trễ cực thấp 20ms, giúp tối ưu hóa khả năng xử lý dữ liệu thời gian thực cho các tác vụ phức tạp.
Blueworm Embodied vừa giới thiệu Mantis Standard, mẫu robot hình người có bánh xe với 22 bậc tự do, tải trọng cánh tay 7kg và khả năng điều khiển từ xa với độ trễ dưới 10ms, mức giá khởi điểm chỉ từ 9.800 NDT.
TDK dự kiến rót 400 tỷ Yên trong 3 năm tới để tăng cường sản xuất cuộn cảm màng mỏng tại Nhật Bản, nhằm đáp ứng nhu cầu cấp nguồn hiệu suất cao cho các dòng chip AI thế hệ mới.
Dự án CUDA-for-AMD-Windows cho phép người dùng card AMD RX 9060 XT chạy các phần mềm phụ thuộc CUDA thông qua lớp chuyển đổi ZLUDA và nền tảng AMD HIP/ROCm.
Colorfire Lingchuang K16 bản cấu hình khủng với chip AMD Ryzen AI Max+ 395, RAM 128GB và SSD 4TB đã chính thức lên kệ, hỗ trợ cổng Oculink và hiệu năng đạt mức 160W.
Transcend vừa giới thiệu dòng RAM công nghiệp DDR5-6400 với dung lượng lên tới 64GB mỗi thanh, tích hợp chip CKD và các tính năng bảo vệ điện áp cao cấp, tối ưu cho các hệ thống AI biên và tự động hóa công nghiệp.
SemiAnalysis@SemiAnalysis_Vera Rubin NVL72 Agentic Inference: 67x better Performance per Dollar Jensen Sandbagging Performanc…
DịchHệ thống Vera Rubin NVL72 mang lại hiệu suất suy luận Agent vượt trội với mức tăng 67 lần trên mỗi USD, giúp tối ưu hóa lợi nhuận trên mỗi gigawatt và khẳng định chiến lược thiết kế đồng bộ hóa cực hạn của NVIDIA.
Dựa trên bài kiểm tra AgentX, hệ thống Vera Rubin NVL72 cho thấy hiệu suất suy luận vượt trội, đạt mức tối ưu gấp 67 lần so với GB300 Dynamo trong các tác vụ đòi hỏi thông lượng cao.
SemiAnalysis@SemiAnalysis_A Brain Too Big to Carry - On-Device vs Datacenter Inference Robot Models, Silicon & DRAM Effici…
DịchBài viết phân tích thách thức khi triển khai mô hình robot lớn, so sánh hiệu suất chip, băng thông DRAM và chi phí vận hành giữa thiết bị đầu cuối (Jetson Thor) và trung tâm dữ liệu (B300).
Tại IFA 2026, AliExpress công bố kế hoạch tăng cường hỗ trợ marketing, công cụ AI và dịch vụ hậu cần cho các thương hiệu Trung Quốc đang đẩy mạnh xuất khẩu phần cứng AI.
TrendForce nhận định thị trường NOR Flash đang đối mặt với sự mất cân bằng cung cầu nghiêm trọng. Do quy trình sản xuất phức tạp và nhu cầu tăng vọt từ AI server cùng lĩnh vực hàng không vũ trụ, giá các sản phẩm dung lượng cao dự kiến sẽ tăng gấp đôi vào nửa cuối năm 2026.
Nubia NaviX Ultra gây chú ý với nút AI chuyên dụng tích hợp cảm biến vân tay, hỗ trợ nhận diện giọng nói đa ngôn ngữ và mô hình AI Seed. Thiết bị sở hữu cấu hình mạnh mẽ với chip Snapdragon 8 Elite, pin 7100mAh và RAM LPDDR5X tốc độ cao nhất từ CXMT.
Startup Kepler Computing giới thiệu giải pháp bộ nhớ mới kết hợp FeRAM và xếp chồng 3D, hứa hẹn băng thông vượt trội mà không cần đến công nghệ quang khắc EUV đắt đỏ. Dự kiến sản phẩm sẽ bắt đầu thử nghiệm vào cuối năm 2026.
Analog Devices chi 1,35 tỷ USD mua lại Alif Semiconductor nhằm tăng cường khả năng xử lý AI trực tiếp trên thiết bị (Edge AI), hiện thực hóa chiến lược "trí tuệ vật lý" thay vì phụ thuộc vào đám mây.
Tập đoàn TDK đang tăng cường năng lực sản xuất các linh kiện điện tử thiết yếu nhằm đáp ứng nhu cầu bùng nổ của thị trường máy chủ AI toàn cầu.
NVIDIA vừa giới thiệu dòng card đồ họa RTX PRO 5500 kiến trúc Blackwell dành cho máy trạm, sở hữu 21.760 nhân CUDA và 84GB VRAM GDDR7. Với công suất 600W, sản phẩm được tối ưu hóa cho các tác vụ AI phức tạp, mô phỏng vật lý và đồ họa chuyên sâu.
Siêu nút cụm Matrix dựa trên công nghệ OEX của ZTE gây ấn tượng với khả năng rút ngắn chu kỳ thích ứng chip xuống 3-6 tháng, độ trễ dưới 100 nano giây và hỗ trợ đa dạng GPU từ các nhà cung cấp như Biren và MetaX.