Tại ECOC 2026, Marvell giới thiệu loạt giải pháp quang học 2nm đột phá, bao gồm công nghệ PAM4 400G/lane và 800G ZR/ZR+ tích hợp MACsec, đánh dấu bước tiến lớn trong hiệu suất hạ tầng AI.
Tại sự kiện Huawei Connect 2026, hãng đã giới thiệu Ascend 960 SuperPoD tích hợp công nghệ quang học gần chip (NPO), hỗ trợ quy mô lên tới 4.096 card mỗi node và dự kiến xuất xưởng sớm vào năm 2027.
Thêm 1 nguồn khác đưa tinKrASIAHuawei kêu gọi ngành công nghệ cùng xây dựng hệ sinh thái xoay quanh giải pháp quang học tích hợp gần chip (near-package optics) của hãng nhằm cạnh tranh với các ông lớn như Nvidia.
Huawei vừa giới thiệu module quang học gần chip (NPO) đầu tiên trong ngành với tốc độ 7.2Tbps, giúp giảm thiểu tiêu thụ điện năng và suy hao tín hiệu cho các cụm máy chủ AI quy mô lớn.
Huawei vừa công bố tiêu chuẩn công nghệ kết nối quang học mới nhằm tối ưu hóa hạ tầng AI, trực tiếp cạnh tranh với các ông lớn như Nvidia và Broadcom trong cuộc đua hạ tầng trung tâm dữ liệu.
GoPro chính thức đạt thỏa thuận sáp nhập với Starman nhằm xóa nợ, tái cơ cấu tài chính và tận dụng bằng sáng chế quang học để mở rộng sang lĩnh vực hạ tầng AI và quốc phòng.
Suzhou Chipsens vừa giới thiệu chip mảng vi gương MEMS quy mô lớn, đánh dấu bước tiến quan trọng trong nỗ lực nội địa hóa công nghệ chuyển mạch quang học tại Trung Quốc.