Samsung và Qualcomm đang phát triển công nghệ đóng gói 2.1D sử dụng cầu nối hữu cơ thay thế silicon để giảm chi phí sản xuất chip AI, đồng thời tránh các rào cản bằng sáng chế từ Intel.
Tại hội nghị CIFTIS 2026, Qualcomm khẳng định tương lai của AI cá nhân nằm ở sự phối hợp liền mạch giữa thiết bị đầu cuối, biên và đám mây, cho phép mỗi cá nhân sở hữu một trợ lý thông minh riêng biệt, từ đó thúc đẩy các mô hình kinh doanh mới.
Sự hợp tác chiến lược giữa Qualcomm và Amazon đánh dấu bước tiến quan trọng, củng cố vị thế của Qualcomm trong cuộc đua trở thành nhà cung cấp hạ tầng AI hàng đầu thế giới.
Qualcomm và AWS bắt tay phát triển chip suy luận AI thế hệ mới cùng công nghệ kết nối quang học tốc độ cao, đồng thời Qualcomm ứng dụng nền tảng Amazon Bedrock để đẩy nhanh quy trình thiết kế chip.
Qualcomm hợp tác cùng Amazon Web Services (AWS) để tối ưu hóa quy trình thiết kế chip, nhằm rút ngắn thời gian phát triển sản phẩm thông qua hạ tầng điện toán đám mây mạnh mẽ.
Qualcomm hợp tác cùng Amazon AWS để thiết kế chip AI thế hệ mới cho trung tâm dữ liệu quy mô lớn, đồng thời phát triển công nghệ kết nối quang tốc độ cao lên tới 1.6T.
Hình ảnh thực tế của chip Snapdragon 8 Gen 6 (SM8975) 2nm vừa lộ diện, cho thấy cấu trúc tản nhiệt cải tiến với DRAM được chuyển sang cạnh bên thay vì đặt trên SoC, tương tự giải pháp Heat Path Block trên Exynos 2600.
Dù AI tạo ảnh đã rất ấn tượng về thị giác, nhưng vẫn gặp khó khăn trong việc duy trì danh tính nhân vật và bố cục phức tạp. Bài viết phân tích các giải pháp kỹ thuật mới từ Qualcomm nhằm giúp AI trở nên đáng tin cậy và có tính ứng dụng cao hơn trong công việc chuyên nghiệp.
Qualcomm vừa công bố GPU Adreno thế hệ mới với thiết kế 3 nhân ma trận chuyên dụng, giúp tối ưu hóa hiệu suất xử lý AI cục bộ với độ trễ thấp và tiết kiệm điện năng hơn.
Qualcomm vừa giới thiệu dòng chip Dragonwing Q-2390 và IQ-2390, được tối ưu hóa cho các thiết bị IoT tiêu dùng và ứng dụng điện toán biên trong công nghiệp.
Chủ tịch Qualcomm đề xuất ký kết MOU với Chính phủ Việt Nam nhằm thúc đẩy phát triển AI, bán dẫn và trung tâm dữ liệu, hướng tới mục tiêu đưa Việt Nam trở thành trung tâm AI chiến lược của tập đoàn.
Chủ tịch Qualcomm khẳng định với Chủ tịch nước Tô Lâm về chiến lược biến Việt Nam thành trung tâm nghiên cứu và phát triển (R&D) AI quan trọng thứ ba toàn cầu của tập đoàn.
Phó chủ tịch Qualcomm khẳng định nền tảng Snapdragon Ride đủ sức hỗ trợ xe tự lái cấp độ 3 (L3), đồng thời nhấn mạnh Trung Quốc sẽ là thị trường tiên phong trong việc triển khai công nghệ này.
Qualcomm khẳng định 6G là hệ thống AI nguyên bản, thúc đẩy sự ra đời của các thiết bị AI thông minh mới và dự kiến thương mại hóa vào năm 2029. Hãng cũng nhấn mạnh xu hướng chuyển dịch sang mô hình 'tính toán là dịch vụ' và đánh giá cao tiềm năng của smartphone Doubao.
Tại sự kiện 6G Leadership Day, Qualcomm đã công bố lộ trình phát triển 6G tập trung vào ba trụ cột: kết nối siêu tốc, cảm biến diện rộng và điện toán phân tán, hứa hẹn tích hợp sâu AI để hỗ trợ các thiết bị thông minh thế hệ mới.
Qualcomm công bố lộ trình 6G tập trung vào ba trụ cột: kết nối siêu tốc, cảm biến diện rộng và điện toán phân tán, hướng tới thương mại hóa vào năm 2029.
Arduino, công ty con của Qualcomm, đã mở cổng đặt trước cho nền tảng AI biên VENTUNO Q với mức giá 299 USD, hứa hẹn mang sức mạnh xử lý AI chuyên sâu lên các thiết bị nhỏ gọn.
Qualcomm giới thiệu CPU Oryon tùy chỉnh với xung nhịp đạt ngưỡng 5GHz và kiến trúc FlexCache mới, giúp tối ưu hóa hiệu năng cho AI trên thiết bị, chơi game và đa nhiệm.
9 hãng xe lớn bao gồm Tesla và Geely triệu hồi xe do lỗi tay nắm cửa khẩn cấp. Qualcomm chuẩn bị ra mắt chip 2nm thế hệ mới, trong khi DeepSeek trình làng mô hình đa phương thức V4-Flash-Vision-Exp với hiệu năng ấn tượng.
Qualcomm bổ nhiệm Sergio Buniac làm Phó chủ tịch điều hành, phụ trách mảng di động, máy tính và AI cá nhân từ ngày 2/9. Ông sẽ dẫn dắt chiến lược phát triển các thiết bị tích hợp AI thế hệ mới trên nền tảng Snapdragon.
Mẫu thử nghiệm Snapdragon 8 Extreme Edition Pro (SM8975) lộ diện với tiến trình TSMC N2P và thiết kế tản nhiệt HBP lấy cảm hứng từ Exynos 2600. Chip hỗ trợ linh hoạt cả chuẩn RAM LPDDR6 và LPDDR5X.
Qualcomm vừa yêu cầu các đơn vị truyền thông thay thế slide giới thiệu chip Snapdragon C mới, trong đó lược bỏ hai bài kiểm tra về hiệu năng duyệt web và ứng dụng chạy nền mà không giải thích rõ lý do.
Theo báo cáo từ Signal65, chip Snapdragon X2 Elite Extreme của Qualcomm cho thấy hiệu năng đa nhân vượt xa các đối thủ từ Intel và AMD trong điều kiện sử dụng pin, với tốc độ xử lý nhanh hơn tới 83% so với Ryzen AI 9 465 trong bài kiểm tra GeekBench 7.0.
Qualcomm vừa công bố chip Snapdragon C dành cho laptop phân khúc 300 USD, sở hữu CPU 8 nhân với hiệu năng đơn nhân cao hơn 44% và thời lượng pin vượt trội 67% so với Intel N250.