Tại diễn đàn AI Hardware, Baidu Cloud đã ký kết hợp tác chiến lược với Hangzhou Canaan Technology để phát triển kính thông minh và các thiết bị đầu cuối tích hợp AI, nâng tổng số đối tác phần cứng lên hơn 1.000 doanh nghiệp.
Tại hội nghị Vân Tê, Qwen (Alibaba) đã giới thiệu bộ ba thiết bị AI gồm kính thông minh N1, N1 Pro với khả năng quay chụp góc nhìn thứ nhất, cùng tai nghe kẹp tai tích hợp AI hỗ trợ dịch thuật và ghi chú trực tiếp.
Thêm 1 nguồn khác đưa tinIT HomePFN và PFCI sẽ đưa chip AI tự phát triển MN-Core 2 vào dịch vụ đám mây Matlantis trong năm nay, giúp tăng tốc độ mô phỏng cấu trúc tinh thể lên gấp 4 lần so với GPU mà vẫn đảm bảo độ chính xác.
Samsung và Qualcomm đang phát triển công nghệ đóng gói 2.1D sử dụng cầu nối hữu cơ thay thế silicon để giảm chi phí sản xuất chip AI, đồng thời tránh các rào cản bằng sáng chế từ Intel.
Nhà máy 1.4nm của TSMC tại Đài Trung dự kiến bắt đầu sản xuất thử nghiệm vào tháng 4/2027 và sản xuất hàng loạt vào cuối năm, sớm hơn khoảng 1 năm so với kế hoạch ban đầu.
Aravind Srinivas (Perplexity CEO)@AravSrinivasthe perfect pocket computer does not exi…
DịchCEO Aravind Srinivas thảo luận về khái niệm thiết bị di động lý tưởng, nơi AI đóng vai trò cốt lõi thay thế cho các giao diện ứng dụng truyền thống.
Meizu sắp ra mắt thiết bị AI dạng khối vuông chạy Flyme AIOS, tích hợp chip Unisoc T8200 và màn hình 4 inch. Sản phẩm này hướng tới trải nghiệm làm việc thông minh và có khả năng đóng vai trò trợ lý ảo trên xe hơi thuộc hệ sinh thái Geely.
Biwin Storage ghi nhận doanh thu 15,57 tỷ NDT, tăng gần 300% so với cùng kỳ, chính thức chuyển lỗ thành lãi với lợi nhuận ròng 7,16 tỷ NDT nhờ sự phục hồi mạnh mẽ của ngành công nghiệp lưu trữ.
Samsung đang tái cấu trúc dây chuyền sản xuất để chế tạo đế HBM bằng tiến trình 2nm tiên tiến, dự kiến vận hành sau hai năm. Động thái này nhằm tối ưu hóa hiệu năng cho thế hệ HBM4, cạnh tranh trực tiếp với liên minh SK Hynix và TSMC.