Socionext sẽ ứng dụng tiến trình 18A-P của Intel để phát triển các dòng chip SoC tùy chỉnh, tập trung vào hiệu năng cao (HPC), trung tâm dữ liệu và AI nhằm tối ưu hóa điện năng và tốc độ xử lý.
Counterpoint dự báo thị trường chip AI sẽ bùng nổ với 130 triệu đơn vị sử dụng đóng gói tiên tiến. Intel đang nỗ lực cạnh tranh với công nghệ CoWoS của TSMC thông qua các giải pháp EMIB, ZAM và XBM để giảm sự phụ thuộc vào HBM và tối ưu chi phí.
Phó chủ tịch Intel nhận định thị trường PC đang phân cực mạnh do chi phí linh kiện tăng cao. Để thích nghi, các nhà sản xuất có thể phải tách biệt thiết kế socket cho dòng máy phổ thông và cao cấp trong tương lai.
Do năng lực sản xuất CoWoS của TSMC bị hạn chế, AMD và nhiều ông lớn công nghệ đang cân nhắc hợp tác với Intel để tận dụng công nghệ đóng gói EMIB-T với tỷ lệ thành phẩm đạt 90%.
Intel huy động 20 tỷ USD thông qua đợt phát hành cổ phiếu lớn nhất lịch sử để đẩy mạnh sản xuất chip AI và mở rộng mảng đúc chip. CEO của hãng cũng đích thân bỏ ra 12 triệu USD để mua cổ phiếu, thể hiện cam kết mạnh mẽ với tương lai công ty.
Qualcomm vừa công bố chip Snapdragon C dành cho laptop phân khúc 300 USD, sở hữu CPU 8 nhân với hiệu năng đơn nhân cao hơn 44% và thời lượng pin vượt trội 67% so với Intel N250.
Phiên bản HWiNFO v8.51 sắp tới sẽ hỗ trợ sơ bộ cho Intel 'Razor Lake AX', dòng chip SoC hứa hẹn sở hữu băng thông bộ nhớ lớn và GPU tích hợp mạnh mẽ để cạnh tranh trực tiếp với AMD 'Medusa Halo'.