Ngành
UBS: AMD có thể thuê Intel gia công chip nhờ công nghệ đóng gói EMIB-T
(giờ Việt Nam)
Tóm tắt AI
Do năng lực sản xuất CoWoS của TSMC bị hạn chế, AMD và nhiều ông lớn công nghệ đang cân nhắc hợp tác với Intel để tận dụng công nghệ đóng gói EMIB-T với tỷ lệ thành phẩm đạt 90%.
Nguồn này chưa có thân bài hiển thị được, trang chỉ có tóm tắt.
Đọc bài gốc (mở trong thẻ mới)Bài viết được AI dịch và tổng hợp tự động từ IT Home. Liên kết bài gốc ở phía trên. AIHOT.vn luôn dẫn nguồn đầy đủ — nếu bạn thấy điểm cần chỉnh sửa, hãy gửi ý kiến tại trang phản hồi.