NgànhĐiểm AI 43/100
JCET đột phá công nghệ TSV: Hoàn thiện quy trình đục lỗ siêu nhỏ 1.5μm với tỷ lệ khung hình 11.3:1
JCET vừa thử nghiệm thành công công nghệ TSV (Silicon xuyên lỗ) với đường kính siêu nhỏ 1.5μm và tỷ lệ khung hình 11.3:1, đánh dấu bước tiến quan trọng trong việc tối ưu hóa khả năng tích hợp 3D và 2.5D cho các chip hiệu năng cao.