NgànhĐiểm AI 57/100
TSMC hoàn tất nghiên cứu và chứng nhận quy trình sản xuất chip A16 với công nghệ cấp điện mặt sau
TSMC đã hoàn thiện công nghệ A16, quy trình 2nm cải tiến tích hợp công nghệ cấp điện mặt sau (BSPDN), dự kiến sẵn sàng sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2026 với hiệu suất vượt trội so với thế hệ tiền nhiệm.