NgànhĐiểm AI 85/100
SK Hynix chi 3,87 tỷ USD xây nhà máy đóng gói chip HBM tại Mỹ
SK Hynix đầu tư gần 4 tỷ USD xây dựng cơ sở đóng gói chip HBM tiên tiến tại Mỹ, dự kiến đi vào sản xuất hàng loạt dòng HBM4E từ quý III/2029 để đón đầu làn sóng AI.
Toàn bộ tin AI · Thẻ “Chip HBM”
30/08
Chủ Nhật · 1 tinTổng 1 tin, không còn tin nào nữa