# Powertech đặt mục tiêu tiên phong đóng gói chip AI bằng công nghệ tấm nền vào năm 2027

- Nguồn: Nikkei Asia
- Thời gian phát hành: 2026-08-27 09:15 (giờ Việt Nam)
- Điểm AI: 85/100
- Link AIHOT.vn: https://aihot.vn/items/b27601cd917cef18
- Link gốc: https://asia.nikkei.com/business/tech/semiconductors/powertech-eyes-world-s-first-panel-level-packaging-for-ai-chips-in-2027

## Tóm tắt AI

Powertech Technology đang phát triển công nghệ đóng gói cấp tấm nền (panel-level packaging) cho chip AI, hứa hẹn giảm chi phí và tăng hiệu suất sản xuất so với phương pháp truyền thống, dự kiến thương mại hóa vào năm 2027.

## Thân bài

_Nguồn này chỉ cung cấp tóm tắt, không đăng lại thân bài._ Đọc bài gốc: <https://asia.nikkei.com/business/tech/semiconductors/powertech-eyes-world-s-first-panel-level-packaging-for-ai-chips-in-2027>